中国工业和信息化部副部长杨学山15日透露，“十二五”期间，中国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。
杨学山说，预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元，满足27.5%国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。
“集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。
记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点，而中国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。
在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。
“集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说，“十二五”期间，中国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。”
集成电路是大多数整机中附加值较高的部分，如3G手机芯片占手机制造成本高达50%。目前中国集成电路企业技术实力和生产水平还难以满足 国内市场需求，国内整机使用的芯片80%依靠进口。
工信部统计数据显示，2010年中国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，中国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。#page#
“要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前中国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。
对此，杨学山表示，“十二五”期间，中国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、
新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动中国集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。
杨学山透露，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，来增强电子信息大产业链的整体竞争优势。