据中国电子专用设备工业协会统计的数据，2009年我国电子专用设备产业销售收入仅占我国电子信息产业总销售收入的2%，这和我国为电子信息产品生产大国是不相称的，特别是集成电路设备、平板显示器设备、发光二极管设备和表面贴装设备中的关键设备大部分仍然需要依赖进口。因此，国内设备厂商应该利用自己在半导体设备领域积累的经验，积极涉足目前新兴产业，在光伏、LED、LCD等领域，紧跟行业形势，积极开发自动化、节能、高效的设备，提高产品技术含量，进一步满足市场需求。
我国光伏设备企业已基本具备太阳能电池制造整线装备能力。而在大规模生产中，产品稳定性非常重要，真正要达到较高的光电转换率，对于硅材料质量以及工艺技术水平要求都很高，而设备的可靠性、自动化程度又直接影响企业的竞争力，因此今后光伏设备将以提高电池转换效率、降低生产成本、节能环保为发展目标。设备企业要加强新工艺、新技术的研制开发，不断提升设备的适应性，开展技术创新，提高设备工艺物化，从设备和工艺两方面来提高转换效率、降低光伏成本。
在LED生产过程中需要很多设备，从蓝宝石衬底加工用的单晶炉、多线切割、研磨抛光等设备，到MOCVD(金属有机化合物化学气相淀积)、退火炉等设备，再到与IC芯片工艺相类似的设备，如光刻机、刻蚀机、清洗机、蒸发镀膜等，最后到封装用的固晶机、金丝/铝丝球焊机、分选机等等，种类繁多。其中，MOCVD、等离子刻蚀机等是技术含量很高的设备。在所有的LED设备中，没有哪一种设备像MOCVD一样，在整个LED生产设备投资中占如此大的比重。国产LED设备厂商必须从MOCVD设备开始取得突破，才能逐步向前道和后道工艺设备不断扩展，最终实现整个产业链的全部设备国产化。MOCVD设备的技术门槛很高，需要克服很多困难，投入大量的人力、物力、财力，整合各种优势资源。此外，国产设备要想在LED产业大发展过程中有所作为，一定要在稳定性和一致性上做好文章。
政府应积极倡导建立技术创新基金和技术创新风险投资基金，促进和推动电子专用设备企业技术创新快速发展。国家应进一步引导整合行业，加大投入，特别是把解决当前急需与国际化结合起来，把解决高中低端技术结合起来布局。在国家的扶持下，企业间应加快建立专用设备重点实验室，走设备与工艺研究、开发相结合的道路。
中国电科第四十八研究所所长唐景庭
国产设备更需支持应用政策
对电子专用设备行业来说，“十二五”期间应该重点在太阳能光伏设备、LED设备和集成电路设备领域实现突破。从工作思路上看，国家在政策上要给予设备行业实实在在的支持。在政策支持方面，韩国等国家和地区都有很好的可借鉴的经验。对国内的设备制造企业来说，很多企业具备了一定发展基础和资金实力，已经跨过单纯依靠资金支持的、少量的原始积累的阶段，资金的支持已经变得不那么重要，设备研发资金的投入将转向以企业自主投入为主。企业现在最缺的是支持应用的政策。
由于设备与工艺密不可分，而且不是所有企业都有能力建设大生产线，因此要把首台使用的政策落到实处，把资金支持和首台使用政策结合起来。
对于48所而言，我们一下步将围绕现有光伏设备提高自动化程度，建立智能的而不是粗放的太阳能电池生产线；今年将投入1.6亿元集中把MOCVD设备开发出来并延伸出自己的LED产业链和产业集群；IC设备领域要围绕离子注入机进一步提高水平，3年之内将投建自己的集成电路生产线。#page#
中国电科四十五所所长郭永兴
设备研发要与工艺紧密结合
“十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展太阳能光伏装备、LED制造设备和LCD制造设备，有选择地发展与物联网紧密相关的MEMS制造设备和高铁需要的IGBT制造设备。
在极大规模集成电路制造关键设备方面，我认为还应重点发展能够带动其他产业技术升级的关键设备以及先进封装的关键设备；在太阳能光伏设备方面，应重点发展现在还制约整线配套能力的全自动丝网印刷系统、平板式PECVD、大尺寸多线切割机和多晶全自动制绒设备等；在LED制造设备方面，应重点发展材料加工设备、MOCVD以及关键封装设备等；在LCD制造设备方面，应重点发展光刻机和ODF灌注机等。
要发展我国的半导体设备，必须从技术上取得突破，打破长期以来的跟随模式，走跨越式发展的道路。我认为技术突破口就在于：一是设备研发要与工艺开发紧密结合，建立利益相关的产学研联盟；二是开放合作，实现产业链的良性互动。
中国电子专用设备工业协会副理事长金存忠
扩大内需是有效措施
“十二五”时期，我国应该重点发展以下设备：
1.集成电路生产设备。8英寸90nm集成电路可以交钥匙的生产线设备；12英寸65nm集成电路关键设备的产业化；8英寸半导体级单晶生长、切割、磨片、抛光设备产业化，12英寸半导体级单晶生长设备。
2.太阳能电池芯片生产设备。8～12英寸太阳能级多晶硅、单晶硅的生长、切割、加工设备产业化；全自动晶硅太阳能电池片生产线设备；铜铟硒镓薄膜太阳能生产设备。
3.高亮度LED生产设备。芯片衬底单晶生长、切割、磨片、抛光设备；芯片生产线设备和后封装设备。
4.新型元件生产设备。高性能稀土永磁元件生产设备；高储能锂离子电池生产设备；金属化超薄膜电力电容器生产设备；超小型片式元件生产设备；高密度印制电路板生产设备。
5.表面贴装设备。高精密钢网自动印刷机；高速、多功能自动贴片机；无铅再流焊机；高精度光学检测设备。
“十二五”期间我国电子专用设备的市场主要在国内，所以在当前经济形势下，扩大内需是拉动我国电子专用设备产业最有效的措施。
加强研发投入，加快高端人才培养和引进，进一步完善以企业为主体的创新体系，大力提高自主创新能力。设备制造企业要加快建立产品生产试验线和实验室的建设，实现设备制造企业在提供设备的同时可以提供产品的先进制造工艺。