中航半导体封装基板研发中心在无锡落成
发布时间：2010-11-23
来源：中国自动化网
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中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。
中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。
据介绍，半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发，同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑。
据悉，项目完成投资后，可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务，预计可以实现年产值60亿元人民币。
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