半导体备件供不应求
发布时间：2010-04-28
来源：中国自动化网
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早在今年3月份的时候，由于国内制造业中心劳动力短缺的问题IT业供应链曾一度紧绷，当时有主板业厂商透露包括片式多层陶瓷电容器（MLCC）、固态电容以及LAN接头等主板配件均宣告吃紧，随后PC配件还涨过一轮价格。
近期又有类似的消息传出，据称有IC分销渠道商透露，目前渠道上的半导体配件供应多表现为吃紧，包括电源管理IC、MOSFET以及DRAM等配件均供货不足且没有缓解的迹象，因为当前各大厂商均已经全力开工生产。
鉴于目前半导体配件已经出现了明显的供不应求，未来其价格可能会出现明显增长。据消息来源透露，2010年第二季度半导体配件价格很可能攀升超过10%，而在此前的第一季度其平均价格已经上涨了5%至10%左右。上游半导体配件价格的上涨也就意味着大量下游厂商生产成本上升，其最可能带来的结果就是终端IT产品价格也出现上涨。
据消息来源透露，由于NOR闪存芯片供应出现短缺，今年第一季度MCP（multi-chippackage）多芯片封装产品的价格已经经历了史上最高的上涨幅度，而在2010年剩余的大半年时间里MCP多芯片封装产品的供应仍将继续吃紧，这也为进一步涨价埋下了伏笔。不过这些都还不是全部，目前连第一季度没有积极涨价的MCU（microcontrollerunit）微控制器单元供应商也预计将在第二季度涨价，今年第二季度的市场热度由此可见一斑。
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