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日立 软件工程 系统服务
据国外媒体报道，日本电器巨头日立公司宣布，旗下日立软件工程公司与日立系统及服务公司将在今年10月1日合并，组建成为新的日立解决方案有限公司。
通过合并，日立希望在不损害子公司各自资源的情况下，增强集团自身的市场地位。合并后的新公司将拥有更广泛的业务范围，并拥有全业务段的开发经验。
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新产品组合的推出，完全符合日立执行役社长兼首席执行官小岛启二于2022年4月宣布的日立《2024中期经营计划》。在该计划中，日立提出了其增长战略，并承诺强化以Lumada生态系统为中心的绿色数字产品组合。
2022Medtec中国展将于8月31日-9月2日举办，预计将有800家企业参展，包括3M、日立、相干中国、ZEUS、路博润、发那科、ELGILOY、米克朗、通快、韦恩堡、吉达优、泰科电子、美好创亿、特瑞堡等海内外知名企业。
2022Medtec中国展将于8月31日-9月2日在上海世博展览馆举办，预计将有800家企业参展，包括3M、日立、相干中国、ZEUS、路博润、发那科、ELGILOY、米克朗、通快、韦恩堡、吉达优、泰科电子成等海内外知名企业。展会同期围绕法规/质量/技术/市场四大板块，举办80余场会议活动，为观众提供三天丰富的学习机会。
日立与富士胶片医疗健康签署了吸收分割协议。随着与该业务有关的公司分拆程序开始，富士胶片宣布，收购程序预计将于2021年3月31日完成。富士胶片通过此次收购，将进一步拓展旗下医疗系统业务。
美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司（Applied Materials）1月4日发布消息称，把收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格（22亿美元）高出59％。这反映了对半导体制造设备市场的良好预期。
腾讯与株式会社日立制作所宣布达成合作关系，将共同致力于车联网、自动驾驶、车辆信息安全等领域的服务开发。
日立有限公司和ABB有限公司共同宣布日立ABB电网有限公司正式成立。双方于2018年12月17日签署协议[1]，并已按计划完成所有规定程序。日立将持有新合资公司（业务规模约100亿美元[2]）80.1%的股份，其余股份由ABB持有。
针对现在日趋火热的大学生创业，蓝皮书指出，2015届毕业生自主创业的资金主要依靠父母亲友投资、个人积蓄和借贷，来自商业风投、政府资助的比例还不到5%。此外，根据就业率、薪资和就业满意度进行评价，软件工程、网络工程等专业连续两届成为受到好评的“绿牌专业”，而美术、法律、语文教育专业连续三届被亮起预警“红牌
7月15日，中国电科院承担的“软件工程实验室建设”项目顺利通过国家电网公司科技部组织的验收。
6月23日至6月25日，IEEE第二届国际软件工程和数据挖掘学术大会(SEDM2010: 2nd International Conference on Software Engineering and Data Mining)及第三届国际信息科学和交互科学学术大会(ICIS2010: 3rd International Conference
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