赛米控特别诚意邀请您前来参观2009 PCIM中国展览会。展会将於2009年6月2–4日在上海光大会展中心(上海徐汇区漕宝路66号)举行。赛米控展台号是W2-P101。
在展会中，赛米控将会展示出最新一代的智能功率模块(IPM) — SKiiP® 4。它是市面上最强大的IPM, 输出电流能高达3600A。相比SKiiP® 3，SKiiP® 4的输出功率大33%。此IPM主要适用于输出功率为400 kW 至 1.8 MW之间的风力发电、太阳能发电、牵引应用、电梯系统和工业驱动等领域。同時, 赛米控将会展示新的集成模块 — SKAI®第二代。此模块的过载能力高达900A，为混合动力和电动汽车而特別优化的技术。此外，适用于电气传动、风力发电、太阳能、电动汽车、焊机、电梯、电源、传送带和有轨电车等工业的赛米控产品，如芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块、驱动电路、以及集成子系统，都会被展示在展台上。
賽米控將於PCIM China国际研讨会中發言，详情如下:
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Session |
Date & Time |
Paper Topic from SEMIKRON |
Paper Author |
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Renewable Energy |
June 2, 2009
09:00 - 14:30 |
New IGBT Power Module for DFIG Application |
Norbert Pluschke |
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Automotive Applications + Passive Components |
June 4, 2009
09:00 - 14:50 |
State of the Art in High Power IGBT Module Technology for Automotive Applications |
Thomas Grasshoff |
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High Power Semiconductors and Modules |
June 4, 2009
09:00 - 14:50 |
Integration of a 1200V-SOI Driver into a medium Power IGBT Module Package |
Thomas Grasshoff |
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Components
(Poster Presentation) |
June 2, 2009
14:45 – 16:15 |
Pressure Contacts for Flexible, Reliable Interconnections in Power Modules |
Florian Lang/ Uwe Scheuermann |
观众可以預先在线注册，索取众胸卡后: http://www.mesago-online.de/zh/PCChina/visitor_registration.htm
有关更多有展览会的资料, 请浏览www.pcimchina.com
此外, 赛米控将会在埃森焊接与切割展览会(Essen)举办一埸技术研讨会, 资料如下:
日期和时间: 2009年6月2日 下午1:00-2:30
题目: 使用最新的芯片技术来降低电焊机逆变器的成本
演讲人: Norbert Pluschke, 赛米控大中华区技术总监
地点: 上海新国际博览中心（SNIEC）, 上海浦东新区龙阳路2345号
展览会网址: http://essen.cmes.org