作为产业链的源头，IC设计业承担着开拓新市场应用，引领产业发展方向的重任。但是今年上半年受到MP3、摄像头等终端电子产品市场增长乏力以及产品价格下降的影响，国内IC设计业销售额同比增幅有所回落，销售规模为95.32亿元，同比增幅由2006上半年的50.8%大幅回落到22.8%。
IC制造业成为亮点。虽然受到1季度全球半导体市场增速放缓的影响，但在新建生产线产能迅速拉升的带动下，国内芯片制造业销售规模继续快速扩大。1-6月，芯片制造业实现销售额184.05亿元，同比增长34.3%。目前，国内8英寸／12英寸的产能已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸／12英寸生产线有10条。不过，值得注意的是，2006年，全球8英寸／12英寸的产能已占到80.2%。日前全球代工业“双雄”TSMC和UMC均感受到客户对12英寸线订单需求的减缓开始重新审视12英寸新线的建设进度。在投资额巨大的芯片制造业，务实地进行产业扩张更为重要。莫大康认为，12英寸建线热也在一定程度反应了中国半导体产业的急功近利。
由于技术门槛相对较低，曾经占据中国IC产业收入半壁江山的封装和测试业是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节。今年上半年国内封装和测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%。本土封装和测试企业的领头羊——长电科技和南通富士通的客户也在抱怨公司产能不足。目前，长电科技年产50亿块IC的新厂已经投入使用，南通富士通的三期和四期工程建设也已经提上议事日程，产能吃紧的状况有望缓解。
半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起。由中国电子科技集团公司第48研究所承担的“十五”国家高技术研究发展计划（863计划）集成电路制造装备重大专项——100nm大角度离子注入机项目通过国家科技部和北京市人民政府组织的项目验收堪称中国半导体设备产业近期最大的亮点。但是，这也不能从根本上改变我国设备和材料业落后的局面。半导体设备行业是一个高科技和具备垄断性质的行业，从全球市场的竞争上来看，相对IC设计、制造、封装和测试业，中国企业的声音实在是微乎其微。
莫大康认为，从产业发展的角度来看，国内IC设计业对整个产业链的带动作用还没有完全体现出来。设计业一定要成为龙头，带动相关各个产业协调发展。不能光依靠单点突破，现阶段在达到一定产业规模的情况下，要考虑多点开花，整体发展。
全力解决产业矛盾
在连年高速增长之下，中国半导体产业一些以往被掩盖的矛盾开始显现出来。今年上半年，珠海炬力和中星微电子利润大幅度下滑也从一个侧面说明了矛盾的存在。产业界认识对此也是仁者见仁、智者见智。
俞忠钰认为，当前中国IC产业的发展面临三大突出矛盾：一是我国IC产业产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但相对于国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出，2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，2006年的进口额已达1035亿美元，国内4600亿元的市场主要依赖进口；二是全球IC技术进步迅猛与我国核心技术、关键技术缺失的矛盾；三是科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾。
赵纶认为，我国半导体产业发展的突出矛盾仍然是系统创新和系统综合没有突破性的改善，多以替代、模仿并降低成本为主。