提前三年完成“十一五”目标
赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持较快发展的势头。据统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入607.22亿元，同比增长33.2%，增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
对此，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。半导体产业专家莫大康也对《中国电子报》记者表示，一个产业不可能总是保持50%的高速增长，与全球半导体产业上半年个位数的增长相比，中国半导体产业增势喜人。大唐微电子总经理赵纶从另一个角度讲到：“去年中国集成电路产业收入首次突破千亿元，基数的增长也会降低增长的速度。”
综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，销售额规模预计将达到在1310亿元左右。赛迪顾问预计，到今年年末，中国在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前三年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
中国半导体产业的投资环境也得到全球半导体巨头的认可。ST公司副总裁兼大中国区首席执行官BobKrysiak在接受《中国电子报》记者采访时表示，作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为当今中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年得到了极大的改善，而且中国政府还在不断地改善管理。他建议说，今后中国政府应该继续关注税收政策，并更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。
产业链发展不均衡
自“十五”计划以来，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业占据主导地位的局面并未从根本上得到改变。芯片制造业在中芯国际等代工厂的带动下迅速发展，然而规模仍然尚须提升。曾经给国人带来诸多自豪的IC设计业增幅回落，领军企业开始遭遇瓶颈。最为弱小的设备和材料业虽然偶有亮点，但是离支撑起中国半导体产业发展的目标还有很大的差距。
珠海炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟曾将IC设计业比喻为半导体产业链的“眼睛”。