7月31日下午，全球领先的网络平台（ePlatform）服务供应商研华在其深圳分公司隆重举行了“新技术，‘心’服务——研华SOM Design-in Service新闻发布会”，中国自动化网等二十多家专业媒体受邀参加了此次新闻发布会。
新闻发布会上，研华中国行业事业群总经理林世丰先生详细介绍了“五星产品，五新服务”SOM载板设计协助服务（SDIS）。据林先生介绍，SOM是为客户提供的一种快速上市、开发风险低、方便升级的客制化方案，SOM方案的模块化设计、灵活、快速、低投入的特点受到了总多嵌入式设备制造商的青睐，但是，在实施的过程中，对一些特定行业的专业性不足或者某些特定行业有保密性要求，研华无法为客户开发载板，客户购买SOM产品自己开发载板时，因为对研华SOM不熟悉，载板开发容易失败。为了解决这个问题，研华开辟了自己的新蓝海——SOM Design-in Service，在产品购买阶段，研华的RD人员协助客户选型，培训他们SOM知识，提供技术资料；在载板设计阶段，研华RD提供现场协助，如线路或Debug等，即SOM系统核心模块方案+载板设计协助计划＝SDIS。
在SOM载板设计协助服务中，研华五星级的SOM产品将配上五大创新服务为客户解决在开发中的问题，这五大创新服务包括SOM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、嵌入式软件服务和相关的增值服务。研华有专业的SOM团队致力于SDIS技术支持和客户服务，这个服务网络遍布全国。
对于SOM载板设计协助服务的目标市场，林总认为主要是在那些需要通过ISA、PCI等PC总线，将PC等与自己特殊控制单元结合成一个控制系统的客户，如军工、医疗、电力、航天、机械设备等，在今年的第二季度，已经有20多个客户确认下单用研华的产品了。
接着，研华嵌入式产品事业群产品经理肖健萍从技术角度介绍了SOM方案的三大特点，第一，快速上市，开发风险的，降低开发费用；第二，一次设计，多次升级；第三，布局方便，设计灵活。以前的ODM在58个工作日可以把产品送到客户手中，而现在的SDIS可以缩短到30个工作日内，大大缩短了开发的周期。
对于SDIS这个07年推广的重点，研华是信心十足的，因为研华有自己的优势，首先是技术领先：专业的SOM产品研发人员（RD、PM）；多年的SOM产品开发经验积累；其次，研华有自己完善的服务，包括完整的技术支持文档和规范的支持流程；最后就是本地化服务，各区域FAE和RD的现场技术支持。自6月开始，研华已经在上海、北京和深圳三地开展了巡回演讲，8月该活动将继续射入南京、成都、西安等其它城市。
发布会后，研华安排了一个小时的记者提问时间，各家媒体记者纷纷针对SDIS的应用、发展等情况积极提问，把发布会推上了一个新高潮。对于每个问题，林世丰先生和肖健萍小姐都进行了详细的解答，让大家满意而回。