在中国芯片行业发展的历程中，2006年无疑是具有起承转合意义的一年。从2000年国务院“18号文件”的发布，标志中国IC产业春天来临开始，中国芯片行业进入了一个高速发展阶段，产业规模日渐扩大，有了自己的晶圆代工厂，初步形成了长三角、渤海区等四大重镇；产业链格局日甄完善，IC产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举、相对独立发展的格局；IC设计业更在20年内从无到有，IC设计公司接近700家，近2万从业人员，成为带动中国IC产业整体发展的龙头。
“中国芯”步入发展黄金期
本世纪初以来，国内外产业环境出现了利好，中国芯片行业步入了发展的“黄金时期”。这个时期，海内外优秀人才纷纷投入到推动中国芯片行业的大潮中，先后涌现出中芯国际、中星微电子这样的佼佼者。中国芯片制造工艺紧追世界先进水平，实现了向纳米级的转移；芯片设计公司开始迈向世界舞台，在海外资本市场上市。中国人终于看到了梦想多年的“中国芯”的曙光，中国芯片行业在多个重要应用领域实现了突破，结束了我国长期“无芯”的历史，中星微电子甚至首次实现了特定领域的领军位置。
过去的十年，我国在核心技术研发方面已经取得了群体性突破，拥有自主知识产权的CPU、数字通信和数字音视频等核心芯片，IC产业链正在不断完善。作为多媒体核心技术提供商代表的中星微电子“星光中国芯工程”的成功启动，更标志着我国IC设计领域企业第一次登上了国际舞台，开始与国际芯片行业巨头进行直接的碰撞。
“中国芯”仍然面临新课题
虽然我们取得了令世人刮目相看的成功，但2006年中国芯片行业还是遇到了一系列新的课题，不解决这些问题，势必会影响产业的持续发展。
课题之一：核心技术与知识产权芯片技术是工业领域最难突破的技术之一，技术难度极高，中国企业向来涉及较少。核心技术又是芯片领域最为关键的门槛之一，是最有效和最常用的竞争手段，这也是产生知识产权纠纷问题的主要来源。回溯国际上曾经出现的知识产权争端，大多出现在一个企业的成长期。在初创时期，竞争对手并不会特别注意和关心，但当企业发展到一定阶段，特别是对竞争对手的市场产生威胁的时候，知识产权就成为了一种讼诉诸法律的利器。珠海炬力、中芯国际所遭遇的诉讼就是一个典型，其实，大多数中国芯片企业都处在这个同样的发展阶段。
那么，怎样才能以此为鉴，在激烈竞争的市场中避免知识产权纠纷呢？在这方面，中星微电子积累了一定的经验，可供中国芯片行业分享。随着国际和国内市场竞争的日趋激烈，竞争的焦点更多体现在产品质量和核心技术方面。中星微电子没有重复过去发展高技术项目时对国外技术的“跟踪”，而是敢于选择国际上尚不成熟、又有巨大市场前景的领域，通过实现自主创新，开发拥有自主知识产权的核心技术———“未来的技术”。他们开发的用于移动数字影像、数码相机、宽带数字多媒体通信、数字高清晰电视的数字多媒体芯片，在多媒体数据驱动平行计算等七大核心技术实现了突破性的飞跃，申请了800多项国内外发明专利。因此，找准产业的突破口，努力发展拥有自主知识产权的核心技术是实现企业快速发展的关键。
课题之二：产品化与产业化产品化和产业化虽然并不在同一层面，但却能概括中国芯片行业市场能力的缺失。一直以来，“有技术，没产品，有产品，没市场”都是中国芯片企业的真实写照。如何将技术与市场对接，并成功实现产业化，是中国芯片企业一直在探索的问题。
中国“龙芯”的发展非常具有代表性，最初开发出来的产品不仅在技术上与国际领先水平相去甚远，更严重的问题是无法实现产品化，更不能实现产业化，只是一种实验室技术。2006年，“龙芯”的研发取得了突破性的进展，在产品化方面已经与江苏一家企业联合生产出相当于奔腾3水平的笔记本电脑，向产业化迈进了一步。中星微电子开发的TD-SCDMA芯片已成功应用于大唐移动TD测试终端，星光系列芯片大批量应用于国际知名品牌产品同样具有典型意义。这些芯片不仅实现了关键领域的核心技术方面的突破，而且在技术成果的产业化及市场应用方面积累了宝贵的经验。
课题之三：全球化2007年，中国半导体行业协会(CSIA)将成为半导体理事会(WSC)的一员，这是CSIA与美国半导体行业协会(SIA)经过5年反复磋商后取得的成果。它表明中国芯片行业开始与世界接轨。
从行业自身特点来看，芯片行业本身就具有全球化的特点。在全球市场平台上，整合技术、人才、资金等资源，必将极大地促进我国芯片行业的发展。中芯国际、中星微电子相继在美国上市，带领中国芯片企业走出了国门，进入了世界舞台。
在当今的技术大发展时代，未来的技术发展趋势也将是融会贯通，这正是全球合作的目的和精髓。只有产业链各个环节的精诚合作才能真正推动行业的发展；只有基于自身雄厚的技术实力，通过全球化合作将自己融入整个产业链，同时把自己的核心技术推向整个行业，才能占领市场，真正让“中国创造”走向世界。