尊敬的客户：
您好！
研华科技诚邀您参加2006年北京场 嵌入式技术、软逻辑PAC技术自动化应用巡回研讨会。
嵌入式技术已经日益成熟并且已经广泛地应用在自动化的各个领域；可编程自动化控制器(PAC)作为新一代的工业控制器，代表着可编程自动化控制发展的未来；软逻辑技术已经成为自动化领域中的新兴的热门技术，并全面支持国际通用编程标准IEC61131-3。
本次研讨会将从项目应用的角度，和您分享嵌入式技术及软逻辑PAC技术在不同行业的成功应用案例，并分析如何能够将其成功应用于自动化的各个领域。从项目背景到系统实现，从具体项目方案论证到技术关键点的深入剖析，为您奉献一场嵌入式技术和软逻辑PAC技术的精辟论坛，并为您提供难得的上机实战机会。并有精美礼品和超值大礼包赠送！还可以参加有奖问答和温馨抽奖活动，带给您更多意外惊喜！快快报名，以预留您的座位！
[B]会议日程：[/B]
[center][img]2006951133240159.jpg[/img][/center]
主办单位：研华(中国)公司 工业自动化事业群
时间：2006年9月14日 9：00-16：00
地点：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 研华公司一层
[B]报名方式：[/B]
网页：[URL=http://www.advantech.com.cn/eA/training]http://www.advantech.com.cn/eA/training[/URL] [URL=http://www.eAutomationPro.com]http://www.eAutomationPro.com[/URL]
电话：800-810-0345 800-810-8389 010-62984346-6119
传真：010-62984341 （请注明转交6119分机）
请提前报名，以预留您的座位。
[B]课程内容：[/B]
（详细课程内容请登录[URL=http://www.advantech.com.cn/eA/training]http://www.advantech.com.cn/eA/training[/URL]）