相对于急剧增长的市场规模，我国集成电路产业在总体规模和技术水平上存在着明显的差距，这一状况使得我国市场所需芯片与电子元器件85％以上依靠进口，其中高端核心芯片与电子元器件99％依靠进口。核心芯片与电子元器件成为信息产业核心知识产权的载体，也直接导致了包括计算机、网络与通讯、汽车电子、工业测控等领域在内的我国整个信息产业处于缺乏自主核心竞争力的“空芯化”状态。
西安高新区电子工业园在西安高新区管委会大力支持下，正在高新区电子元器件产业基地建设一批重要的元器件产业化项目，培育发展以新型电子元器件和新材料等一批拥有自主知识产权的高新技术产品，发展一批以自主创新为主的高新技术企业，以期形成更大规模的电子信息高新技术产业群，为高新区的电子信息产业发展壮大做出新的贡献。
所谓“知己知彼”，是要看到双方的优劣，不骄傲自大，也不妄自菲薄。当全国上下都在关注目前中国芯片到底怎么样？种种猜测议论纷呈，深圳市泰嘉乐科技开发有限公司执行总监朱明程教授更直言不讳，国内芯片产业最关键的是有“心”无“魂”！他所谓的“心”就是芯片设计，而“魂”就是与芯片配套的软件。
小小芯片，牵动了无数人的心。
六大特点 我国集成电路产业发展形势喜人
集成电路产业的发展，被许多人议论、质疑、看好甚至指责，外界媒体也发出种种呼声，虽不是新生事物，却因为其巨大的市场需求和较高的技术含量而被人关注、重视，甚至被作为战略性课题。
在中国，设计公司近500家，2004年销售额过亿元的设计企业已达17家；集成电路芯片制造企业近50家；年封装量超过1亿块的重点封装厂已达24家，若干个由关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业集群初步形成。
与此同时，我国集成电路产业也表现出———
●市场需求旺盛，2004年我国半导体市场规模为3533亿元，占全球半导体市场份额的20.1％。
●集成电路生产和销售持续增长，经济效益不断改善。2004年销售收入达到545.3亿元。在产业链各环节中，中国芯片制造业销售额成倍增长，全年达到181.24亿元；作为集成电路产业龙头的集成电路设计业达到81.5亿元；封装测试业规模约为283亿元。
● 生产技术水平取得突破性进展，最高已达12英寸、0.13微米的水平。
●国家对集成电路产业的扶持和优惠政策继续推动其发展，继十八号文后政府又采取设立“集成电路产业研究与开发专项基金”等措施，产业环境日臻完善。
●国内大型整机企业纷纷涉足集成电路设计领域，如海尔、华为、中兴等，不仅加快了整机的更新换代、降低了成本，而且推动了集成电路产业的发展。
●世界集成电路产业有向中国转移的趋势。由于2000年后世界经济发展减缓，全球电子信息产品制造业重心继续向中国大陆转移。中国政治稳定，投资环境良好，劳动力、资金和运行费用成本较低，为了更好地接近巨大的中国市场，欧美、日本和台湾地区都积极在中国内地设厂。
需求就是商机，但集成电路产业的商机不比其它。且不说任何新事物的出现和发展过程中都会遇到这样和那样的问题，需要在发展中不断改进和完善，单集成电路产业需要的高科技、高素质人才，乃至政府的支持，就注定了发展集成电路产业，必定是一条艰难的道路。
冷眼旁观 七项不足拉开两代差距
探究造成我国发展集成电路产业和其它国家发展集成电路产业的差距的原因已经意义不大，关键是要找到差距后研究对策，迎头赶上。
2004年，全国半导体销售额仅占全球半导体销售总额的3.1％，而且多数为中、低档产品，占国内市场需求份额不到20％，80％以上的产品尚需进口。全球最大的集成电路设计公司营业额高达25亿美元，而我国最大的集成电路设计公司只有0.9亿美元；全球半导体企业2003年销售额排名第一的美国英特尔公司销售额约占世界半导体市场的19.2％，第二名韩国三星公司为6.85％，远大于全中国的销售额。可见，我们核心产业规模小，竞争力弱，与世界先进水平有两代的差距。
尽管在微处理器、数字信号处理器和片上芯片等高端产品领域取得了重大的突破，但除个别产品外，我国尚未占领国内外市场份额，整机的“空芯化”状态依然存在，我们的高档关键芯片仍不能自给。
此外，我们与世界的差距不仅表现在产业规模小和产品技术档次低上，更重要的是在大生产制造技术和产品设计、市场开发等方面缺乏自主知识产权和可持续发展能力。表现在自动化设计工具、高档关键芯片设计以及知识产权模块等仍依靠进口或技术转让；缺乏自主的核心制造技术和工艺升级换代的技术；先进的封装技术掌握在外国独资企业手中等等。
政府和社会对集成电路研发资金投入严重不足；大企业尚不够强大，不能起到对研发的主体作用；研究院所的设备陈旧，跟不上技术更新换代的速度；随着集成电路设计和研发机构的改制，部分研究单位和人员转移到企业，新的研究力量未能及时得到补充，整体研究队伍有所削弱，没有形成有机的集成电路创新体系……种种因素，造成我们创新能力薄弱。
在系统芯片时代，元器件、电路、整机、系统，以至于软件都集成在一块芯片上，更是一代芯片决定一代整机。作为龙头的电子整机和应用的落后，没有起到对我国集成电路产业链的推动和引领作用。就目前情况而言，我国集成电路与整机、系统、应用脱节。
被动的是，西方国家对我国先进设备、仪器的进口和引进后的应用多方加以限制，有意识地控制我国集成电路的水平落后于世界1－2代，致使我国技术先进的集成电路制造装备、仪器和关键的材料几乎完全依赖进口。
发展集成电路产业，就设计人才而论，美国约有40万名，而我国还不到2万人，其平均业务水平也差距较大。设计、工艺技术开发、高级管理和市场开拓人才的短缺已成为制约集成电路产业发展的重要因素之一。高级专业和管理人才严重短缺，人才培养明显滞后于技术更新和产业发展的急需。
在积累自主知识产权和建立集成电路创新体系方面发挥政府的主导作用，从而建立起可持续发展的产业体系，也成为我国集成电路产业发展面临的一个战略性课题。
要减小甚至消除这些差距并不容易，正如成功的经验可以学习但不能完全模仿，中国一面吸取别人的做法，一面总结适合自己的发展之路。
因地制宜 发展集成电路各有高招
或许正是为了顺应全球信息化的浪潮，一些发达国家和地区紧紧围绕最能充分体现信息化水平和核心竞争力的软件和集成电路产业，努力营造创新环境，并予以大力支持。就集成电路产业发展而言，发达国家和地区根据各自的资源优势，已形成各具特色的发展模式。
案例一：美国———政府全力推动
美国的集成电路产业依靠军工起家，但大发展主要源于个人电脑的普及、移动通信标准的制定和信息高速公路的建设，这都与政府的全力推动密切相关。
20世纪80年代中期以前，美国在集成电路的研发上，一直处于世界领先地位，日本紧随其后。至80年代中期，美国在全世界集成电路产业的领先地位丧失。1986年美国通过一系列调查得出结论，认为一个健全的半导体工业对于美国来说至关重要。1987年美国国会批准成立国家半导体工业咨询委员会，负责制定、颁布国家半导体发展战略，并由政府牵头成立了半导体技术攻关联合体（SEMATECH）。于是，美国开始开发领先世界的以光刻技术为代表的集成电路制造技术，向美国的集成电路工业提供关键共用技术、设备、材料和服务。在半导体技术攻关联合体进行联合攻关期间，政府共投入15亿美元的开发资金。经过三年的努力，90年代初，美国又夺回了在集成电路研发领域的霸主地位。接着又于1992年、1994年再次制定发展电路的规划，从而进一步确保了美国在世界集成电路领域的领先地位。
真正使美国把集成电路产业的研发优势转变为产业优势的是硅谷地区的创新型企业。良好的自然环境、活跃的社会环境、一流的教育环境、发达的资本市场（风险投资）环境等条件，使得英特尔等公司迅速成长为巨人。
案例二：日本———技术上以引进求赶超
日本的集成电路产业发展主要在于方便适用的消费类电子产品迅速发展，技术上以引进求赶超，从而成为世界集成电路产业第二大国。日本针对美国的半导体技术攻关联合体计划，于1996年由10家日本集成电路制造厂出资5000万美元，组建了先进集成电路技术研究所，政府投入3.5亿美元，与国内外材料、设备厂家广泛合作，进行新一代芯片制造技术开发，如12英寸硅片的生产技术。同年年底，日本政府又与各厂商达成协议，实施一项为期20年的集成电路合作计划，先期5年内投资5亿至10亿美元开发尖端技术和先进产品，力争夺回国际集成电路市场的主动权。
案例三：韩国———引进、模仿再消化吸收
韩国的集成电路产业是依靠引进、模仿，然后迅速消化吸收，并通过支持大集团应用集成电路产品，从而形成巨大的市场需求起家的。
韩国政府通过多种渠道培养和促使韩国大企业进入半导体领域。1976年政府成立了韩国电子技术学院，其主要职责是“计划与协调半导体研发、进口以及吸收和传播国外技术，为韩国企业提供技术支持，进行市场调研”。1985年，“长期半导体产业促进计划”宣告启动，韩国政府为四大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠。1986年，韩国政府制订了半导体信息技术开发方向的投资计划，每年向半导体产业投资数亿美元。“经济政策”的结果使韩国半导体市场的发展令人鼓舞。在欧美地区双双衰退的情况下，韩国半导体产业2002年产值反而从上年的95.8亿美元增至112亿美元，同比增长17％。
案例四：中国台湾———专业分工和超大规模化生产带来成本优势
我国台湾地区集成电路产业依靠专业的分工和超大规模化生产带来的成本优势，迅速在国际竞争中占据优势，并通过为全球的知名品牌代工迅速崛起。台湾集成电路产业实行高度专业化分工，不同于美国、日本和韩国的垂直联合制（即集成电路的设计、封装、测试和制造全在一个企业内完成）。亚洲金融风暴证明了台湾集成电路高度专业化分工的产业结构是合理的，符合现代集成电路产业结构的发展趋势。另一方面，台湾对其集成电路产业采取了各种扶持政策，如建立科技园区、在园区内减免税收和免征个人所得税、大量吸引海外资金和世界范围内华人中优秀的科技人才、对企业投资集成电路产业采取配套40％的资金跟进政策。
聚集资源 把握市场发展主导产业
在中国，集成电路产业在地域上呈现出相对集中的布局，长江三角洲、京津环渤海和珠江三角洲地区的销售额占95％左右，这种局面下，西安高新区管委会依据电子工业园的产业特点，决定建立西安高新区电子元器件产业基地，并在电子工业园管理办挂该基地的牌子。
选择电子工业园是因为电子工业园有着很强的技术创新和机制创新能力，园区研究院所累计完成生产科研项目2千余项，获得国家科技进步一等奖的有18项，数十项研究成果已经产业化。2005年，电子工业园管理办公室通过为企业服务，包装和推荐出了“太阳能单晶扩产项目”、“信息技术产业移动增值服务项目”等，并联络推荐了西安理工大工厂等行业著名企业对项目进行了考察论证，在行业反响积极。产业化项目的持续推出，不仅为电子工业园走工业化道路起到促进作用，也起到了聚集资源，创新共赢的作用。同时，奠定了发展集成电路产业和电子元器件产业的基础。
分析拥有的资源，西京电气总公司不可忽视。西京电气总公司是我国军民电子器件科研生产的骨干企业，连续多年被评为中国电子元器件百强企业，2005年排名中国电子元器件百强企业第40位。
以创联集团为中心，遍布电子工业园及周边地区的连接器生产企业以及为其配套的企业已超百家，电子工业园区连接器产量已跃居国内射频连接器首位。“以产业基地的功能建设为主线，以龙头企业为主体，坚持以市场为导向，瞄准国内外元器件技术发展趋势，自主研发与引进技术并举，着力发展有自主知识产权的新型电子元器件。充分发挥骨干企业优势，进一步优化环境，整合资源，通过整机带动，配套协作，强化延伸供应链，增强产业关联度，力争“十一五”期间把西安高新区电子元器件产业基地建成国内重要的新型电子元器件产业基地。”被定为西安高新区电子元器件产业基地的发展思路。
高新区电子工业园管理办还积极并协助以创联公司为发起方的申报西安电连接器出口加工基地工作，通过“选育重大项目，培育龙头企业，建设出口基地，完善服务体系”，把电子工业园区的电连接器优势与国内外的资本、管理、技术和产业优势相结合，把自主研究开发、成果转化与引进、吸收、创新结合，整合优势资源，开发、挖掘技术先进、市场潜力大、具有自主知识产权的技术成果，通过政府的组织协调、政策扶持和资金引导，吸引社会资本广泛参与，实现地区电连接器产业的大发展。
大有可为 西安高新区建立电子元器件产业基地
为了对各企业的人、财、物，产、供、销资源有机利用，形成优势互补、资源共享，克服资源的低效能耗散，对提高区域产业的竞争优势产生切实的推动作用。2005年11月18日，西安高新区西京电子元器件产业基地奠基，这对西安高新区电子信息产业的整合、资源的共享、企业的孵化起到了明显的促进作用，对电子元器件产业集群的形成也奠定了坚实的基础。
多年来，西安高新区在发展中已经建立了区域硬件设施和服务支撑体系及社会资源，可以为园区企业提供全方位配套服务。电子工业园作为一个以电子元器件为主导产业，以航空航天技术、电子信息等产业为特色的现代化工业园区和成熟的科技工业园区，就可以依赖现有的优势并在此基础上再增强创新优势，也利于技术创新、机制创新和管理创新，形成产业集群。产业基地的发展与整个高新区电子信息产业发展紧密结合，又可发挥辐射带动作用，加强配套协作，优势互补，构建新的产业链，增强高新区区域内的产业关联度。
电子工业园管理办负责人认为，西安高新区管委会依据电子工业园的产业特点，建立西安高新区电子元器件产业基地，这对于电子工业园发展集成电路产业是一个重要的契机，不仅有利于技术创新、机制创新和管理创新，也有利于形成产业集群，更有利于提高电子工业园的凝聚力、辐射力和市场竞争力。
充分利用电子工业园国防科技科研和工业优势，充分发挥西安高新区市场机制和环境优势，健全军民互动合作的协调机制，抢抓电子信息产业加速向我国转移的历史机遇，西安高新区电子元器件产业基地大有可为。
抓住契机 电子工业园将再创新局面
在西安高新区国民经济和社会发展第十一个五年规划中，明确提出了要“发展电子工业园，打造国家电子元器件产业基地”，其中明确提出要紧跟军工科研生产快速发展趋势，大力提升半导体产业的规模和水平，建设国内一流、国际知名的国家电子元器件产业基地，使之成为新型电子元器件的科研、试制和产业化基地，军工电子产品的重要科研生产基地。
但是，处于信息技术广泛应用的年代，原有的发展模式必将制约园区、企业、产业的发展，电子工业园管理办经过多次研讨，明晰了电子工业园有六大优势：国防工业基地优势、电子信息产业集群优势、经济总量规模优势、人力资源优势、科技体制创新优势、综合配套优势；同时，可以借助西安高新区的平台优势、电子信息产业优势、科贸结合带动优势；抓住军转民、民进军的契机，促进军民两用技术转化和民营企业发展，在优势基础上再创新优势。分析自有的优势资源后，电子园管理办认识到高科技产业要做大，工业是载体，但投资再多难以建成工业环境，工业环境是企业在相互配套过程中自然形成的，并可带动一批企业，形成价值链。为此， 自2004年政企分开后，电子工业园管理办就专注于促进园区产业发展和优化投资环境工作，通过走访调研园区企业，对园区的产业资源进行详细摸底，制定了电子工业园区产业资源整合的方案。
面对企业科技成果产业化的迫切需求，面对电子工业园空间资源缺乏的现实，电子工业园管理办立足盘活园区闲置资源，针对象钟表机械厂的闲置厂房、闲置设备等，在园区产业链中的节点上下功夫，积极引进了西安光新科技发展有限公司、西安磁林电气有限公司等从事机电一体化的企业，弥补了产业配套中的空缺；同时引导并支持象爱尔半导体，富士达等企业及研究所在发展壮大后，走出电子工业园，进入高新区寻求更广阔的发展空间。电子工业园管理办在支持园区电子元器件产业发展的同时，注重园区整机产品的发展布局。
与其他园区不同，电子工业园拥有自己独特的主流文化，即园区内以国有经济为主的研究院（所）、企业长期形成的传统文化，与多种经济形势下产生的高新创业文化相融合。于是，电子工业园管理办决定“以文化体育活动为载体，以促进产业发展为中心，加强园区软硬件环境建设”为宗旨，坚持“以文化活动带动产业工作”的思路，通过开展多种活动活跃园区文化生活，为园区单位之间架起沟通交流的桥梁，搭建一个共舞平台，响应市委、市政府的“四化”理念，促进园区单位间的社会交流、思想交流和技术交流，从而达到聚集优势资源，谋求共同发展的良好局面。这个过程中，也打破了旧体制下企业“老死不相往来”的封闭状态，企业表现出对共同文化生活的渴求和交流的强烈愿望。
发展集成电路产业以及电子元器件产业毕竟任重道远，电子工业园决定重点围绕西安高新区电子元器件产业基地西京基地、西安电连接器出口加工基地等分基地建设，优化产业发展环境，实现企业的聚集和分工协作；围绕创联、科耐特、富士达、卫光半导体、华山半导体等骨干企业和主导产品，开展专业化创新服务，支持新型电子元器件和新材料的研发，不断提高新型元器件和新材料专业化水平和经济规模；依托军工技术和军工市场拉动的机遇，带动园区产业发展；围绕园区各主要研究所的科技资源，以市场机制去实现产业化，使更多的军工技术民用化；还要形成生产集群、专业化市场、贸易集群来联动发展。
西安高新区发展集成电路产业，电子工业园作为一支主力军，不但拥有生产集群，还有像西部电子商城这样的专业化市场。当然，企业集群成功与否最终取决于市场。电子工业园也只有把握市场化的特点，才能刺激产业发展。
欲破“空芯”之局虽路漫漫而修远，却已开始探索并付诸实施。