中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面
近日，一则来自无锡的消息让中国产业界感受到了新一轮智能卡大战前的窒息。
该消息称，德国芯片厂商英飞凌公司(Infineon)无锡工厂新近上马的智能卡倒装芯片封装(以下简称FCOS)生产线正式投产，并将在年内建成第2条生产线。届时，该工厂采用新工艺封装的智能卡芯片的年产量将高达7,000万片。
此前，德国人宣布无锡将为全球供应FCOS封装芯片，但这种目前全球最先进的智能卡封装工艺落户中国，绝不仅是看中了这里的低制造成本。
对此，业界观察人士普遍认为，英飞凌将毫无疑问地首先使国内已成竞争态势的智能卡市场再起硝烟，并极有可能借此将国内厂商阻隔在智能卡市场之外。
智能卡涌动中国潮
目前，全球智能卡市场发展如火如荼，银行、政府及公共事业、邮政等领域对芯片卡的需求日益增加。据Frost&&Sullivan公司提供的数据预测，2003~2007年，全球芯片卡的年增长率为14%，2005年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。值得注意的是，该调查报告将关注的热点投放在中国。
近两年来，包括第2代身份证、银行卡和交通卡等在内的智能卡在国内的年发卡量均超3亿张，年增长率达到30%～40%，远超全球25%的平均增长率。“经过前两年的调整，2005年的中国智能卡市场在政府投资力度加大、‘金卡工程’进一步推进、相关标准的确定和广大国际国内卡商的努力下，将呈现出勃勃生机。”中国信息产业商会智能卡专业委员会理事长潘利华对2005年中国智能卡市场的预测充满信心。
据Frost&&Sullivan预计，未来3年中国智能卡的拥有量将会超过15亿张，其中第2代身份证占发卡市场60%的份额，而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。该报告指出，两次世界级盛会的到来将吸引大量外国人涌入中国，他们的银行卡大多都是智能卡。依照经验，要把银行系统提升到适用智能卡的程度，约需1～2年时间。因此，中国各种智能计费系统的改造在2005年底就应该运作起来。据悉，为了使银行卡由现在的磁卡变成智能卡，国际信用卡发卡机构之一的维萨组织(VISA)已和中国银联进行了3、4年的谈判。有消息灵通人士近期透露，现在已到了“讨价还价”的关键时刻。
中国智能卡市场的开局利好，奠定了中国智能卡未来发展走势。据“金卡工程”协调领导小组成员兼办公室主任张琪介绍，中国庞大的潜在需求让世界级芯片供应商难以割舍，尤其是中国第2代身份证的逐步推广，税控卡、电子护照、交通卡、手机卡、社保卡和银行卡等的大规模应用，都将推动国内智能卡市场保持高速增长，这给下游芯片厂商形成了一个难以估量的巨大市场。
英飞凌“磨刀霍霍”
英飞凌无锡科技有限公司董事总经理林坤德直截了当地告诉《IT时代周刊》：“我们十分看好中国智能卡市场的巨大潜力，这里正面临银行卡、预付费卡和其他卡更新换代的巨大商机。”
出于信息安全的考虑，第2代身份证项目只给本土企业来做。因此，外资企业将目光投向了同样具有光明前景的其他智能卡市场。然而，智能卡领域的竞争异常激烈。除了英飞凌，还有三星电子、瑞萨科技、意法半导体(ST)、飞利浦和大唐微电子等多家国内外供应商角逐其中。激烈的竞争导致了芯片的直线滑落。有相关数据显示，2003年，英飞凌每张芯片的单价为1.12美元，到2004年降到1.10美元，三星电子则从每张65美分降到62美分，大唐微电子更是从67美分狂降到58美分。“价格战打得现在只能刮骨头、见不到血了。”英飞凌科技(中国)有限公司副总裁潘先弟慨叹道。
激烈的价格战让智能卡芯片供应商认识到必须再降低成本才能提升产品竞争力，这是催生FCOS的直接原因。据林坤德介绍，传统芯片的封装成本容易受制于载带提供商(全球仅有两家)的产能而无法下降，“FCOS采用了新的载带，成本很低，这极大地有助于芯片成本下降。”
“通过扩充新功能，降低性价比，也是降低成本的一种手段。”林坤德说。英飞凌提供的资料显示，FCOS可以提高芯片的最大尺寸：传统的最大芯片面积是1.9×1.9mm，采用FCOS封装以后，芯片最大尺寸可以达到5.0×6.0mm，从而给未来的芯片增加新功能打下了基础。
林坤德没有言明，但业界相信英飞凌很大程度上是冲着即将推出的3G应用而来。他们对3G手机使用的SIM卡的打造已在筹划之中，并认为这是中国通信产业发展的必然趋势。
目前为用户大量使用的第2代SIM卡实际仅是一种单应用卡，它仅支持GSM应用。在未来的3G应用中，第3代SIM卡(USIM)则不存在这种问题，它可以实现平台和应用的分离。USIM卡将从单一电信功能向跨领域多应用IC卡平台转换。这意味着，第3代卡不仅包括手机卡功能，更多的非电信功能可能会加入其中，如支付、加油、公交、社保，甚至电子签名认证等。而所有这些应用的前提是芯片应该有足够的容量。显然，从目前的情况来看，采用FCOS封装工艺的智能卡正是应急之需。
《IT时代周刊》从可靠渠道了解到，目前英飞凌所进入的领域主要是银行卡市场，他们正在与电信运营商洽谈，以让FCOS智能卡被中国电信营运商所采用，其他应用还包括电子护照、嵌入式电子标签等。
与此同时，作为全球第2大智能卡供应商，瑞萨科技相关人士表示，在占有国际SIM卡超过25%的市场份额之后，瑞萨今后将主导范围进一步扩张到银行、身份证以及更多的多功能应用市场。在中国，瑞萨也以成熟型产品为主流，今后将会逐步增加尖端产品的设计。
由此可见，虽然攻势上不如英飞凌猛烈，瑞萨科技也起到了从侧面牵制中国智能卡芯片供应商的作用。
中国厂商应者寥寥
“在身份证项目上的设限，实际上是对国内芯片企业的一种扶持，借此机会的大量订单让它们能够迅速成长。”林坤德说。虽然有些遗憾，林还是表示理解中国的政策。
中国从事智能卡芯片设计的厂商只有5家，分别是上海华虹集成电路设计公司、中电华大电子设计公司、上海复旦微电子公司、清华同方微电子公司和大唐微电子公司。其中华虹成为信息产业部和公安部指定的第二代身份证芯片设计公司之一，华大和清华同方的智能卡也主要瞄准第2代身份证，复旦微电子则侧重于接触式和非接触式智能卡的研发，这4家企业普遍在身份证项目之外的智能卡方面的开发投入不多，尤其在USIM卡领域的研发仍属空白。
目前来看，虽然大唐微电子获得了中国移动和中国联通的大量订单，也已经向这两家电信运营商提供各种智能卡逾1亿张，但在主张开发面向未来应用的大容量SIM卡的前任总裁魏少军于今年6月黯然离开后，大唐微电子在智能卡开发方面的前景变得朦胧起来。
对于国内智能卡芯片供应商的表现，潘利华认为最值得担忧的是，他们似乎都忽略了在未来的3G应用中USIM卡的巨大市场，究其原因，关键工艺技术的缺失是主要因素。他指出：“FCOS肯定比传统封装要先进，它代表了智能卡的发展趋势，但技术难度相当大，现阶段国内芯片企业还不具有这样的技术水平。”
然而，由于我国半导体产业的发展滞后，智能卡芯片设计一直是我国智能卡行业的软肋。目前，在重要的智能卡市场上，芯片供应商集中为英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头，国内智能卡芯片设计企业的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。据张琪介绍，通过FCOS的快速上马可以看出，英飞凌将未来智能卡的门槛提高了。“一旦3G应用铺开，在USIM卡领域，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面。”张淇不无忧虑地指出。
事实上，英飞凌表示未来将会和国内智能卡IC供应商进行合作。林坤德告诉《IT时代周刊》，一旦FCOS市场需求量上升，芯片所用载带的需求增加后，他们会把这项新技术授权给国内厂商生产。据他介绍，东信和平、中电等大的卡商都已开始采用FCOS封装的模块生产智能卡。“他们的原有设备不需更换，只需对工艺参数进行一些调试，我们会帮助他们。”林称。
虽然有向国内企业转移技术的情形，但英飞凌的强硬态势已摆在了中国同业的面前，后者应该如何应对，成了拷问中国产业界的头等难题。对此，大唐微电子的负责人无奈地表示，只有加强自身的技术研发，否则智能卡市场半壁江山的失陷就只是时间问题了。除此之外，他认为5大国内智能卡设计商在短期内也给不出更切实可行的办法。