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晶圆代工版图渐变,中国大陆地位续升

发布时间:2005-08-16 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

    根据IC Insights日前发表的一份报告,2005年纯晶圆代工市场的总体销售额预计为169.2亿美元,仅比2004年增长1%。这家市场研究公司指出,相比较而言,2004年全球纯晶圆代工市场销售额上升了45%,总体IC市场增长28%。 


  2004年的全球晶圆代工市场中,台积电(TSMC)遥遥领先,稳居龙头位置,2004年销售额为76亿美元,增长31%。台湾地区的联电(UMC)排名第二,销售额只有台积电的一半,为39亿美元。新加坡特许半导体(Chartered)的2004年销售额虽然大增52%,但也只有11亿美元。同时,IC Insights指出,全球晶圆代工版图中的“三大”代工厂格局目前已变成了“四大”,即台积电、联电、中芯国际和特许。中芯国际2004年销售额增长166%,达9.75亿美元。 

  IC Insights给出了2005年晶圆代工厂商的预估排名。据该公司预计,在预期为169.2亿美元的2005年市场中,台积电将占47%份额,销售额增长3%至78.8亿美元;联电将占19%份额;中芯国际的销售额将达12.7亿美元,取代特许半导体,排名第三。而特许半导体的市场份额将为6%。此外,预计中国宏力半导体的销售额将比2004年增长58%,达到3亿美元。 

  IC Insights估计,到2009年,中国厂商在晶圆代工市场中的份额将从去年的12%上升至20%。


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