05年晶圆设备市场先苦后甜 全年预计增7%

   根据Strategic Marketing Associates(SMA)的报告，尽管新建和在建的晶圆厂情况活跃，但2005年全球半导体设备开支预计仅增长7%。SMA在报告中指出，2004年第三季度和第四季度设备支出持平，预计在2005年第一季度将出现下滑。 
    “也许半导体设备市场要到2005年第三季度才能恢复增长，”SMA指出，“随着2005年下半年市场反弹，Strategic Marketing Associates预测2005年的增长幅度为7%。” 
    SMA仍然预期2005年晶圆厂建设支出将增长50%，而中国将继续引领晶圆厂建设浪潮，有17座晶圆厂在建。 
    在所有设备支出中，大约有68%花在300毫米晶圆设备上。同时，根据SMA预测，所有开支中大约52%用于DRAM或者晶圆代工厂，两者占据大致相当的份额。 
    “2005年总体看来不算太差，这依赖于你如何去看。”SMA高级分析员Chris Dieseldorff表示。从坏的方面看，预计2005年上半年设备支出下滑。而乐观看来，晶圆厂建设活跃，同时2005年下半年市场将会出现反弹。尽管2005年市场起步缓慢，但大量建设的晶圆厂，到2005年底将会安装设备。