在日前举行的ISS专题研讨会上，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的贸易组分析员Dan Tracy预测，半导体材料市场发展正在减慢，2005年包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料在内的部分半导体材料将会出现短缺， 在2006年也会出现2005年的多晶硅短缺情况。
Dan Tracy指出，半导体材料市场在2005年仅取得6%的年度增长。在晶圆方面，德国Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司（SUMCO）这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺。 除此以外，半导体材料市场发展正在减缓。Tracy表示，全球范围内半导体材料产业预计在2005年达到177.87亿美元，比2004年的167.86亿美元增长6%。2004年，该领域增长了17.7%。
根据SEMI数据显示，在各种材料市场中，2005年封装材料市场预计将达120.69亿美元，比2004年增长8.3%。2005年硅晶圆业务预计增长6.8%，而2004年的年度增长率为23%。绝缘硅(silicon-on-insulator)晶圆业务期待从2004年的2.47亿美元增长到2005年的3.47亿美元。抗蚀剂(resist)业务预计在2005年增长5%，而CMP（化学机械抛光设备）消耗品的年度增长率预计为8%。
虽然有一些公司表示相比2004年的高速增长，2005年将有所回落，但总体趋势向上仍得到了大多数受访者的认同，增长的动力主要来自于以下几个市场：对于视听娱乐产品（如数字电视、HDTV、HD DVD、DVD录像机)和移动无线应用(如MP3、手机、PDA）的稳健需求；电器，水电气计量仪表和汽车等工业应用的增长；企业网络等其它比较成熟的终端市场将发生相当多的转变，推动这些市场出现显著增长；预期中中国3G市场的起动将带动庞大的基础设施建设和终端需求。
大部分半导体厂商认为2005年全球半导体市场的需求仍有两位数以上的增长，但对低于20%已达成共识。不过，也有厂商持较悲观的估计，比如意法半导体认为2005年全球半导体市场增长将局限于4％。还有的公司认为2005年上半年半导体市场增长将大幅滑落，但下半年将开始恢复。 尽管如此，半导体厂商仍在通过投入巨资提高工艺水平，增加IC的集成度和降低成本来催生新兴的电子产品。
不过，Microchip公司总裁Steve Sanghi指出，“摩尔定律”似乎正在成为“摩尔定亏”。除了英特尔以外，广大的半导体产业根本无力承担摩尔定律所要求的投资。第二种技术发展道路也许有利于各家企业，即各公司不再追求最先进的光刻技术，而是越来越多地使用现有的技术来生产自己的产品，通过模拟、高电压、混合信号、8位 RISC微控制器架构和其它方法来使自己的产品与众不同。这样的公司与纯粹的数字化和摩尔定律的追求者相比，具有更高的利润率和投资回报。