此间科研人员在半导体制程设备与技术上取得一项突破，被誉为“半导体电浆制程测漏尖兵”的“微型光谱即时侦测器”由台湾精密仪器发展中心宣布研发成功。
精密仪器发展中心主任陈建人今天在记者会上介绍，台湾半导体产业发展快速，已创下高达兆元新台币的产值，各大厂对制程设备投资更是不遗余力，不过这些昂贵的设备几乎完全仰赖进口，于是该中心以“半导体电浆制程漏气微型光谱即时侦测器研制”课题，参加为提升岛内半导体制程设备与技术所推动的“仪器设备合作开发研究计划”，以有效提升产业竞争力。
在目前与下一代半导体生产设备的四个制程模块中，薄膜沉积与蚀刻两个模块有过半机台需要使用电浆制程，以一座标准八英寸或十二英寸晶圆厂而言，约有一百台设备是使用电浆制程，当腔体发生漏气时，将会降低产品合格率与提高生产成本，严重时更将导致晶圆厂生产线作业停摆，造成业者莫大的损失，因此即时漏气侦测仪器的开发刻不容缓。
精密仪器发展中心副研究员高健薰博士介绍，现有台湾一般晶圆厂的制程质量管理多采用每十二小时进行一次晶圆半成品样本特性检测方式作管控，当半成品合格率降低时，并不容易确认问题是来自于腔体漏气或其它原因。因为缺乏实时侦测仪器，以目前常用之电浆气相化学沉积机台为例，平均每小时可以镀制四十片八英寸晶圆，若在每十二小时半成品样本检测程序中间腔体发生漏气时，将造成约新台币七百二十万之成本损失。即使确认漏气是合格率降低的主因，期间停机寻找发生原因的损失也难以估计。
来源：中国新闻网