据投资银行SG Cowen Securities Corp.日前发表的报告指出，最新的订单出货比数据显示，前端半导体设备市场一片兴旺，而后端设备市场则在放缓。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最近公布，7月份北美半导体设备厂商的订单出货比率为1.05，低于6月份的1.07。
据SG Cowen Securities Corp.，7月份后端半导体设备市场的订单额为2.99亿美元，比上一季下降18%，比6月减少10%。后端设备的出货额比6月增长6%。
据SG Cowen Securities Corp.，总体来看，7月后端设备的订单出货比为0.95，低于6月份的1.11。它在报告中指出：“后端设备订单额大幅下降，反映了测试和装配市场放缓的局面。”
上述报告指出，7月份前端设备的订单额为12.25亿美元，比6月增长3%，比上一季上升8%。7月份前端设备的订单出货比为1.07，高于6月份的1.06。