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近日，AMD公司宣布，将投资1亿美元在中国苏州设立新的芯片封装测试（TMP）厂。
新厂预计于今年第四季度投入运营和批量生产。这是继英特尔在上海、成都建立芯片封装厂后，AMD进行的最大行动。
中国是世界上最大的芯片市场之一，AMD的第八代微处理器在中国进行封装，将明显增加其价格优势，是对抗英特尔的好方法。但也有人认为，以前AMD对中国市场明显投入不足，这次算是亡羊补牢。
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3月3日，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle，以此共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。
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