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在AMD公司的年度股东大会上，该公司的CEO瑞兹表示，AMD公司计划在2005年下半年推出一款面向服务器、集成有双处理器内核的Opteron芯片。AMD公司还可能推出台式机版的双内核芯片，但瑞兹表示，由于需求缺乏，AMD公司可能不会推出这样的芯片。
瑞兹在年度股东大会还说，AMD公司将积极地开发面向发展中国家的产品。他表示，目前有6亿网民，而有60亿人想使用互联网，互联网的发展还有巨大的潜力。
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AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
有数据显示，今年英伟达股价已经上涨了两倍，市值增加了 7000多亿美元，kvbtrsh由此成为首家市值突破一万亿美元的芯片公司。AI芯片,AMD,人工智能,ERP,分析,
华北工控基于自身强大的研发平台，与英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微、海思、海光、飞腾、兆芯、龙芯等国内外知名芯片企业协同合作，打造了X86架构和ARM架构两条成熟的工控机产品供应链，服务多行业领域客户。
3月3日，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle，以此共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。
2月14日，美国半导体芯片设计巨头AMD宣布以全股份交易方式，完成了对可编程芯片（FPGA）企业赛灵思（Xilinx）的收购。
YASKAWA的机器控制器MP3000系列产品自上市以来，一直以高性能运动控制和稳定的品质受到客户的信赖。以控制轴数与高数据通信为主要特点的MP3200为该系列的核心产品。为了满足半导体生产、电子部品组装等行业的设备高速化、高性能化以及降本增效等需求，YASKAWA相继发布了M3200配套使用的CPU单元CPU-201与CPU-202。
可以提供强劲的CPU、GPU运算能力。产品支持板载4GB LPDDR4内存，支持板载eMMC，SATA接口和TF卡槽以增加存储空间，支持SATA3.0高速存储；支持板载2个千兆以太网口，板载WIFI 、BT，便于多机联网；可提供4G SIM槽和5G SIM槽，满足工业物联网领域对高速网络的要求。主板,
华北工控基于英特尔系列CPU，基于恩智浦、瑞芯微、飞腾等平台CPU打造的，具有具备出色算力、多媒体功能，丰富的I/O接口配置和工业级高可靠性的系列嵌入式计算机（嵌入式主板ATX-6991、EMB-3512，嵌入式准系统BIS-6680H等）完全可以满足远程医疗系统对计算机硬件的应用所需。
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