意法半导体STMicro公司近日推出市场上最小封装的串行EEPROM MLP8 2x3，也称作UFDFPN8。8-引脚的MLP8 2x3尺寸为2mm宽、3mm长、0.6mm高，与TSSOP8 3x3 (5x3)相比，体积减小约60%。适用于空间有限的，尤其是便携式设计的应用。
目前，用于DRAM 模块的STM公司出品的M34C02 I2C EEPROM和M24C16 16Kbit标准EEPROM已采用MLP8封装，即将推出的M93C66 4Kb MICROWIRE基于总线串行EEPROM和M95160 16Kbit 基于SPI串行EEPROM也将采用这种方案。STM公司所有密度的串行EEPROM（1Kbit~16Kbit）和用于DDRII，DRAM模块的M34E02最终也都将采用这种封装。
新MLP封装设备适用于超小空间应用，如宽频带便携式设备（包括手机、PDA、数码相机和计算机外设）中的高性能设计。它的另一特点是成本低。
MLP8 2x3采用STM公司的ECOPACK无铅技术，符合RoHS（EU限制使用危险物质指标）。
采用卷带包装运输，便于在自动化流水生产线上搬运，采用0.5mm引脚间距便于安装。这些优点使得MLP8 2x3也适用于原本只采用CSP（芯片级封装）的应用。