• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用EEPROM技术

中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用EEPROM技术

发布时间:2005-05-18 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

EEPROM

导  读:

    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

  面对规模巨大的市场以及当今和未来众多的应用领域,特别是中国市场的巨大潜力,我公司和芯成(上海)共同开发出一项具有深远意义的关键技术。我们已作好准备,随时随地满足客户的需求。利用这项先进的EEPROM技术生产出的产品,其可靠性数据足以表明,中芯国际的EEPROM生产水平已跨上了一个新的历史性台阶,中芯国际存储器技术开发中心资深副总裁李若加先生说道。该中心负责中芯国际DRAM、闪存、嵌入式闪存、高端EEPROM、高压LCD驱动器、LCOS微显示器及CMOS图像感应技术的开发和应用。

  中芯国际愿随时向广大客户提供上述先进的高可靠性EEPROM技术。芯成(上海)设计的EEPROM产品即采用了该技术委托中芯国际代工生产。 

  芯成(上海)设计的EEPROM产品广泛应用于汽车电子等众多领域。 这些产品可靠性更高、寿命更长、性能更强、价格更具竞争力,这些都有利于我公司向客户提供质量更高、成本效益更佳的产品,特别是有助于我公司实现为汽车电子市场提供长期支持的承诺,芯成(上海)总经理兼负责其美国母公司全球产品质量和可靠性的副总裁浦汉沪先生说。

  芯成(上海)的这一全系列串行EEPROM产品,其内存容量从1K到64K不等,工作电压从1.8V到5.5V,可支持双线串行(I2C)、微导线(Microwire)和串行并口(SPI)三种通行的接口协议。为适合汽车级应用,这些产品不仅符合-40°C至+125°C汽车温度的变化范围,而且降低了25%的待机功耗,并将SPI器件的最高速度提升至10MHz。

  芯成(上海)设计的上述EEPROM产品已开始向其客户批量供货,在不同的市场均深受客户欢迎。

本文地址:http://www.ca800.com:8002/news/d_1nrusj6oamija.html?WebShieldSessionVerify=7Xl5UO3eCuRwFxwdj2my

拷贝地址

上一篇:汽车“电子防盗”技术走向自动化智能化

下一篇:采用CNC专业控制系统的ZJ-2092激光绣花雕花机

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
EEPROM
  • 意法半导体非易失性存储器取得突破,率先在业界推出串行页EEPROM

    意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM(Serial Page EEPROM)。

  • ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM

     半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM “BR25HXX0系列”(非易失存储器),这种新产品采用世界首创的双单元结构,可以在125℃条件下稳定工作,与SPI BUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性,整个EEPROM产品系列都采用这种新结构。  而且,这次开发出的样品可以在1

  • 意法半导体成为世界第一大EEPROM芯片供应商

          意法半导体宣布,据市场分析公司iSuppli的报告,ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商,这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告,2006年ST的市场份额为25%,远远高于排名位置与其最近的竞争对手,虽然价格不断降低,但是ST的销售额却提高了17.8%。总销售额2.78亿美元

  • 微芯SPI串行EEPROM系列适合汽车等高温恶劣环境

      美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)近日推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以扩展其32Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可达10MHz,采用超薄MSOP及TSSOP封装,以及大部分标准封装。这些器件有助于客户将32Kb设计轻松升级至10MHz,尽享Microchip产品的高度耐用性和质量,以及供货准时

  • 飞利浦积极开发嵌入式非易失性存储器

          飞利浦电子公司日前宣布其0.18微米CMOS嵌入式闪存/EEPROM技术现已完全符合Grade-1汽车电子应用的需求,而其0.14微米嵌入式闪存/EEPROM已开始在位于荷兰奈梅亨市的晶圆厂进行量产,这也是飞利浦第二家符合这一工艺生产要求的工厂。飞利浦表示,这两项最新的发展是飞利浦产品发展规划中的重

  • Microchip科技推出512K I2C串行 EEPROM

        Microchip科技推出业界首个标准8管脚SOIC(.208)封装高密度存储芯片。新型512 千位 I2CTM系列 EEPROM,可让现在使用256K千位器件的用户,在保持封装形式不变的情况下,将数据移植到更高密度的EEPROM。      Microchip科技咨询(上海)有限公司执行总监邱庚

  • STM推出小型超薄封装的串行EEPROM

        意法半导体STMicro公司近日推出市场上最小封装的串行EEPROM MLP8 2x3,也称作UFDFPN8。8-引脚的MLP8 2x3尺寸为2mm宽、3mm长、0.6mm高,与TSSOP8 3x3 (5x3)相比,体积减小约60%。适用于空间有限的,尤其是便携式设计的应用。    目前,用于DRAM 模块的STM公

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码