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东芝研究出最新半导体芯片制造技术

发布时间:2004-02-17 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

半导体芯片 制造技术

导  读:


    根据日本经济新闻报导,日本东芝藉由电脑模拟技术,将现行制造芯片所需3到6次的试验生产期,缩短至1次,大幅缩减了发展新半导体芯片所需的时间。  

  东芝表示,该公司将在2005年前全部改采此芯片生产发展系统。  

  该项科技能够准确预测,为了让电脑芯片,达到目标表现的商业生产,所需知道的半导体设备操作方式。原理是模拟几百个在制造过程中会出现的化学及物理反应。  

  发展新的半导体芯片,通常需要3至6次的试验生产,每次生产约需花费两周的时间,才可以决定最佳的制造条件。但新科技只需要一次的试验生产,明显的缩短了发展一个新的半导体芯片的流程。  

  东芝将在全面改采该科技之前,先在2004年开始局部使用该科技。2005使用该先进科技,首先要制造的是索尼的电视游乐器。  

  除了将该科技使用在制造过程中, 东芝还计划和软体发展商合作模拟半导体生产来销售该科技,因为半导体制造商越来越依赖电脑模拟,来设计电脑芯片。  

  虽然在内存芯片的制造上落后其南韩的竞争对手,但日本半导体制造商正在推动LSIs系统,该系统将不同的功能压缩到单片芯片上。  

  由于使用在数位家电产品,包括手机电脑芯片的产品周期很短,东芝的新科技必能直接帮助制造商,促进其竞争力。而方法就是让制造商比以前更快速的发展新的芯片。   

中国机电网


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