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  • 2020-05-27
    “十四五”拟建百家国家技术转移中心

    “十四五”期间,全国创新能力强、科技成果多的高校普遍建立技术转移机构,体制机制落实到位,有效运行并发挥作用。高校科技成果转移转化能力显著增强,技术交易额大幅提升,高校成果转移转化体系基本完善。培育建设100家左右示范性、专业化国家技术转移中心。

  • 2020-05-22
    1~3月日本6家大型电子零部件厂商订单额约1.4万亿日元

    随着各国正式启动服务,在基站和5G智能手机方面具有优势的TDK的增长率预计为20%,村田制作所也增长了17%。增长7%的京瓷也是因为5G领域做出了贡献。

  • 2020-05-21
    科技部:正组织编制面向未来15年的科技发展规划

    目前,科技部正在组织编制面向未来15年的科技发展规划和“十四五”科技创新规划,围绕基本实现社会主义现代化的科技需求,加强科技改革发展的顶层设计。

  • 2020-05-21
    AII“边缘计算标准件计划”正式启动

    “边缘计算标准件计划”针对边缘计算在实际部署应用过程中存在的产业碎片化、供给侧研发方向分散、需求侧建设选型困难、设备及平台标准缺失、可信开放测试机制不完善等突出问题,通过构建边缘计算标准设备及边缘计算开放平台的技术要求及测试规范标准体系,探索边缘计算标准设备与开放平台的标准符合度评测,推动供给侧与需求侧的精准对接,力争成为设备厂商产品研制及工业企业采购选型的风向标。

  • 2020-05-20
    索尼调整组织结构 拟明年分拆图像传感器业务

    目前的索尼公司兼具集团和家电行业两个领域的总部职能,伴随着这次更名,索尼将会进一步强化总部职能。而多年来广为人知的索尼之名,将由旗下负责家电业务的“索尼电子”来继承。

  • 2020-05-19
    松下2020财年净利同比下滑21%  并拟扩充美国电池工厂产能

    按业务划分,松下大多数主要的家用电器和电子零件业务的销售额和利润均下降。在汽车相关业务中,由于中国汽车市场不振,亏损从上一年度的121亿日元增加到466亿日元。尽管北美工厂为美国电动汽车制造商“特斯拉”(Tesla)生产车载电池已从10月开始获利,但它无法弥补中国需求的下降。

  • 2020-05-19
    上海将设立4000亿资金  用以支持“新基建”等产业发展

    上海市推出《关于加快特色产业园区建设促进产业投资的若干政策措施》,包括聚焦新网络、新设施、新平台、新终端等,支持新型基础设施建设等。

  • 2020-05-18
    瑞萨电子宣布将退出LD和PD业务

    瑞萨电子宣布将退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管/检测器)业务,并将关闭瑞萨电子制造有限公司(“瑞萨半导体制造”)的全资子公司滋贺工厂的生产线,

  • 2020-05-14
    为满足市场需求 中芯国际决定资本开支上调至43亿美元,

    国内半导体代工领导厂商中芯国际发布了今年一季度财报。财报显示,第一季度实现收入9.05亿美元,环比去年第四季度增加7.8%,同比去年一季度大增35.3%,创历史新高;实现净利润6416.4万美元,环比减少27.7%,同比增加422.8%。中芯国际决定资本开支上调11亿美元至43亿美元,以充分满足市场需求。

  • 2020-05-14
    国家发改委发布数字化转型伙伴行动倡议

    2020年5月13日,国家发展改革委联合有关部门、国家数字经济创新发展试验区、媒体单位,以及互联网平台、行业龙头企业、金融机构、科研院所、行业协会等145家单位,通过线上方式共同启动“数字化转型伙伴行动(2020)”(简称“伙伴行动”)。

  • 2020-05-13
    工信部发布2020工业通信业标准化工作要点

    以专项方式推进重点领域标准制定。聚焦5G网络与应用、人工智能、工业互联网、物联网、数据中心、车联网(智能网联汽车)、新材料、战略性矿产资源、工业基础、智能制造等重点领域。

  • 2020-05-09
    工信部:年底NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖

    通知指出,到2020年底,NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖,重点区域深度覆盖;移动物联网连接数达到12亿。

  • 2020-05-07
    日媒:中国希望吸取日本工业物联网技术

    日本的IVI成立于2015年,以三菱电机和日立制作所为代表约有300家主要机械厂商和团体等参加,还计划开设日本国内首家制造数据交易所。

  • 2020-05-07
    ARM向初创企业免费开放半导体设计知识产权

    芯片设计公司ARM日前宣布,向初创企业免费开放半导体设计知识产权。该免费项目名称为“Arm Flexible Access for Startup”,累计融资不到500万美元的初创企业可以利用。除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外,还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。

  • 2020-05-07
    工信部批复组建两大创新中心  落地深圳和江苏

    工业和信息化部网站发布通知,批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

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