阻抗板、HDI板、半孔板、深圳PCB厂家

生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

 深圳市广大综合电子有限公司创立于2004年，公司坚持“创建PCB国际化高科技品牌”为企业目标与理想，致力于打造研发及生产印制电路板（PCB）的集团化高科技企业。产品类型以单面、双面、多层刚性及铝基、铜基及陶瓷基线路板为主的大型印制电路板（PCB）的生产企业。 
  公司设在深圳市沙井，占地面积达8000平方米；技术管理及生产人员500余人；年产各种精密单、双面、多层印制电路板50多万平方米，产品广泛应用于通信设备、照明、电脑、汽车电子、医疗器械、检测控制系统、航空及军事设备等领域。