商机详情
机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E 基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○ L 基板用 (410×360mm) ○ E 基板用 (510×460mm) ○ 元件高度 6mm规格 ○ 12mm规格 ○ 20mm规格 _ 25mm规格 _ 元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 元件贴装速度 最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH） IC元件 4600CPH* 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 电源 三相AC200~415V 额定电力 3KVA 使用空气压力 0.5±0.05Mpa 空气消费量(标准状态) 345L/分 装置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm L基板 1,500×1,500×1,455mm E基板 1,730×1,600×1,455mm 重量 约1530kg *:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。