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电路板焊接工艺分析

发布时间:2013-06-24 11:00   类型:原创文章   人浏览
焊锡机在电路板的焊接中非常的广泛,提高了实际的焊接效率,在很大层次上提高了产品的一致性,人们生活消费水平的提高,对产品质量提出了更高层次的消费需求,生产企业要加大对产品质量技术外观的设计,满足市场要求。电路板是电子产品的核心部件,对整体有着重要的作用。 电路板在焊接的过程中,需要注意一下问题,来确保质量的完美。在实际的操作过程,要严格按照操作规程,具体步骤。 1. 过孔与焊盘:  过孔不要用焊盘代替。  2.单面焊盘:  不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。  3. 阻焊绿油要求:  凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴

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