1. 根据产品制程的需要 在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但对于拼板（多连板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的 板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。 对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。 在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。
2. 首先进行参数的比对： 通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快 为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好...
3. 物理尺寸： 物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。 通常合适的宽度（隔热盒）在90---110mm之间。应该是越窄越好。
4. 无铅制程： 对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起 炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起采样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
5. 现场测试： 在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题
5.1: 仪器的稳定性 可以反复测试同一台回流炉，来进行对比，就可以看出问题。
5.2: 仪器的精确性 可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。
5.3: 软件操作的易用性和完整性（特别是新公司建议选择操作越简单的越好） 某知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。 没有锡膏库，设备库，就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。
5. 4: 售后服务（保修时间最好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。）f. 价格 现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事。
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