想象一下某些设备小到人眼无法辨别的情形。如果设备小到如此程度，重力和惯性便不再重要，原子力和表面原理开始起主导作用。
欢迎来到激动人心的MEMS新世界，这种技术可以在微观层面紧密整合IT和通信智能与机械结构。
在30年多年前，集成电路板的问世引发了“硅革命”，几乎影响到我们生活的方方面面。MEMS能够使新功能嵌入芯片之中，引发了新一轮“硅革命”。借助这些功能，芯片可以思考、感觉、行动甚至沟通。简言之，复杂的微型设备能够以较低的成本批量生产。
除了增强功能，其他优点还包括能效更高、消耗更低、可靠性更高。
由于MEMS受到芯片技术的支持，成本有望大幅缩减，因为安装在芯片上的组件数量每18个月翻一番。
深度集成同无与伦比的功能和性能相结合可以保证我们采用MEMS技术开发众多商业应用。最新研究表明，2002年此类系统的市场总值大约是380亿美元。
目前，ABB在这一领域的研发重点是传感器和测试仪器。在与麻省理工学院、斯坦福大学和苏黎世理工学院的合作下，我们正在开发并完善微系统、光传感器、电感和电容传感器、分光镜、机械传感器、传感器电子元件、智能数据和信号分析以及物理建模工具。
通过与ABB业务部门的密切合作，我们正在应用这些专业技术开发并实施全面的解决方案，满足石油和天然气、电力、自动化以及加工行业客户的市场需求和技术要求。