EVC控制器在压膜机中的应用

压模机为半导体后段封装设备，用以保护内部芯片。其工艺过程为将预热好的树脂投入封装模上之树脂进料口，启动机器后压模机压下，封闭上下模再将半溶化后之树脂挤入模中，待充填树脂硬化后，开模取出成品。在压模机中，使用油压设备，提供足够的合模压力，以便将树脂压入模穴中。在整个封胶过程中，压力、速度、温度及时间参数要求非常严格。