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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。

博世力士乐全新Smart MechatroniX解决方案平台，将一流的线性传动技术组件与电气产品和软件相结合，响应工厂自动化的市场趋势，向着未来工厂的方向迈进。这一解决方案可应用于多个领域，具有调试快速、全流程透明的特点，并且能缩短上市时间、提高生产率。

凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片。

移动办公、看电影、拍照、游戏……在5G时代的今天，手机扮演的角色越来越多，对大屏幕的需求也越来越强烈，于是几大头部手机厂商纷纷瞄准折叠屏。其中，小米折叠屏MIX FOLD以秒杀iPad mini的业内最大8.01英寸、拥有 387 PPI、4:3 屏幕比例与 2K 分辨率、支持 P3 广色域与 10.7 亿色、Dolby Vision 加持的绝对实力，重新定义折叠屏旗舰手机行业标准!

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021，将在粤港澳大湾区的核心——深圳隆重开幕！深耕电子产业近 30 年，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展坚持以半导体、元件、嵌入式技术和系统级封装为核心，打造了业内知名的服务于华南电子设计与制造的专业大展。

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。