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户外型三维防撞预警系统3Vistor-P正式上市！3Vistor-P CV是SICK 3D Compact system系列中又一款重量级产品，其为基于双目视觉成像原理的三维碰撞预警系统。
3VISTOR-T是一款激光三维成像系统，基于时间飞行原理，采用目前最先进的三维激光快照(3D Snap-shot)技术，无需物体或者传感器移动，可捕获有效的三维成像数据，并通过以太网等总线输出。
SICK IO-Linkｍａｓｔｅｒ为全新系列IO-LINK模块，提供8个可自由配置的输入/输出端口，支持多种现场总线技术的型号（包括Profinet，EtherCAT，EtherNet / IP），金属外壳机身，同时兼具高亮度大尺寸的LED显示屏等多项优异产品特性，IO-LINKｍａｓｔｅｒ为智能化工业网络连接，提供高品质解决方案。
全球机器视觉领域的领导者 - 康耐视公司（纳斯达克：CGNX）今天宣布，StingRay TM 连接式条码扫描配件是一款正在申请专利的智能手机附件，能够为轻工业和企业应用程序实现更快速的条码扫描体验。
为极端环境下应用提供更多产品和更多可能性; WAGO-I/O-SYSTEM 750 XTR系列增加了许多新产品，从PFC200控制器家族到3相电力测量等I/O模块。您可在此了解更多相关信息！
智能制造、智能技术、大数据、双创、网络安全、绿色制造等热点频出，“Forecast2016”正是针对我国工业和信息化领域的这些热点，对其2016年的发展趋势做出展望。
2015年12月30日，东莞商务局旗下的东莞市会议展览业协会与上海东博文化发展有限公司正式达成合作，并签署合作协议书。东莞市会议展览业协会将助力EASTPO2016，协助相关会展招商工作。
3D打印巨头3D Systems (NYSE:DDD) 宣布：不断革新的3D打印机多喷头打印（MJP）系列推出一款具有高产能的新型打印机ProJet?MJP 3600系列。3D Systems也介绍了ProJet MJP 5500X这款多种材料打印机的增强之处。3DS公司宣布推出适合它的2款高级弹性材料。
意法半导体将加入低功率无线电联盟（LoRa Alliance），并发布基于STM32微控制器的LoRa技术参考设计。意法半导体期望通过这项技术加快移动网络运营商以及私有企业对物联网应用的部署。
CFast卡号称最小的SATA接口SSD固态硬盘，主要应用于中高端SDLR数码单反、高端摄影机、广告机等设备，用于提高设备读写性能及扩展设备存储空间。ASpec元存将针对CFast应用领域，结合实质应用环境推出全球宽温级CFast固态存储卡，目前产品正处于紧张调试及检测中。工业存储ASpec元存宽温级CFast即将上市。