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共 7,998 条结果
  • 2023-07-12

    各申请人:  按照《深圳市普通小汽车增量指标专项摇号活动中签者和放宽申请条件获得混合动力小汽车增量指标个人购置新能源小汽车申报指引》规定,经审核,现对2023年第五十批(总第一百零二批,7月6日22时前申报)新能源汽车车辆上牌审核结果予以公示,欢迎社会各界监督。  任何单位和个人对公布的车辆持有异议的,请...,新能源,通讯,工业,新能源汽车,新能源

  • 2023-07-09
    学三年高铁乘务却拿自动化设备制造毕业证?多所大专院校被指提供虚假学籍

    央广网北京7月8日消息(总台中国之声记者任梦岩)昨天,中国之声独家报道了多名学生反映“中航国铁教育集团”没有学历教育招生资质,却以“合作办学”“校企合作”的形式违规招生,再将学籍挂靠在陕西、河南的多所大专院校的情况。报道播出后,陕西、河南的教育主管部门表示,已经着手开始调查工作。,自动化,校企合作

  • 2023-07-08

    据中国台湾媒体援引韩媒消息称,由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正计划将部分AI GPU外包给星制造。 半导体业内人士透露,英伟达正在与星就相关生产合同进行谈判,他们的性能验证讨论是基于最先进工艺。 不过,韩国大多数业内人士认为,星从英伟达获得大规模订单的可能性并不高,但不排除星可能成为英伟达的第二...,分析,分析,202

  • 2023-07-07

    此前媒体爆料,星宣布,2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装,提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。 据韩国媒体BusinessKorea报导,近日星代工业务总裁崔世英讲述星晶圆代工蓝图,计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装,因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制,因此星多样化后...,系统,人工智能,接近,工业,202

  • 2023-07-05

    据Yole报道,多家 SiC 厂商宣布了产能扩张计划,以满足未来几年终端系统(尤其是汽车领域)的需求。意法半导体、英飞凌、 Wolfspeed 、 Onsemi 和 ROHM 等领先设备厂商都在各地建设设施。 在 SiC 晶圆层面,更多的项目正在进行中,随着新进入者资源的大量注入,我们看到 SiC的 强劲增长势头。此外,8英寸 SiC平台占技术规...,电器,智能手机,电动,应用,SiC

  • 2023-07-04
    全球工控HMI市场品牌格局:威纶通、西门子、施耐德居前三;TOP8占据63%

    在全球消费电子产品遇到发展瓶颈的时候,电子显示供应链开始将更多的关注点投向商用及专用级市场。工业控制自动化产业以其规模和成长速度稳定,成为值得布局的细分领域之一;但同时,也以其相对稳定、封闭的供应链格局,对于新进入者来说具有不小的挑战。  HMI出货量占典型工控显示终端市场的78%  洛图科技(RUNTO)在早...,HMI,自动化,控制,工控,ABB,HMI

  • 2023-07-01
    三安:上半年获补超10亿,又一项目开工!

    继与意法半导体宣布达成战略合作之后,安光电近日在政府补助及项目方面传来了新动态湖南安“进补”7.25亿元昨日(6/29)日晚间,安光电发布公告宣布湖南安收到了湖南湘江新区管理委员会商务和市场监管局拨付的两笔政府补助,分别是:5.25亿元设备购置补贴、2亿元二期开工奖励。加上今年1月5日收到...,功率模块,新能源,光电,应用,新能源汽车,SiC

  • 2023-07-01
    施耐德电气尹正:理念、能力和生态圈,企业“双转型”的三重突围

    迈入高质量发展新阶段,数字化与绿色低碳的“双转型”正扑面而来。  据咨询机构IDC预计,2025年全球数据将在2016年基础上增长10倍,云计算、大数据、人工智能等创新技术正在颠覆传统产业。  绿色低碳转型也在有序推进,包括出台一些行业或者地方政策,形成压力和动力。比如住房和城乡建设部与国家发改...,系统,人工智能,智能,智能,数字化

  • 2023-06-29

    各位消费者:  根据《深圳市市级财政专项资金管理办法》《深圳市促进新能源小汽车消费补贴申领实施细则》,经项目评审、社会公示等程序,现下达2023年度深圳市促进新能源小汽车消费补贴第批(总第十一、十二批)项目资助计划,安排资金172万元对215位消费者予以资助(详见附件)。  特此通知。  附件:2023年度深圳市...,新能源,工业,深圳市

  • 2023-06-26
    贴片晶振助力华为首发可折叠手机

    在最近的手机行业最热门的产品是什么,没错,就是可折叠手机,自从星确认即将推出可折叠智能手机之后,整个智能手机行业都对这种全新形态的手机透露出了浓厚的兴趣,不少公司以及开始研制自家的产品了,上月,就有消息称,华为将在星之前,发布全球第一款使用了贴片晶振的可折叠智能手机。主板,