资讯线
微平台 大视野
工控头条App
安森美(onsemi),宣布为ARRI的ALEXA 35摄像机开发了定制的高端CMOS传感器。
2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。在CISES上,Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET,正在打造更加绿色的未来》的主题演讲,重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势,详解了瑞能半导体在应用领域的建树。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。
imc Test&Measurement全新发布imc FAMOS 2022快速、高效工业测量数据的分析处理软件。
意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议,方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。功率半导体,
近日,国际知名专利及学术期刊分析网站KnowMade.com针对全世界碳化硅专利布局发布了几份分析报告,其中派恩杰作为国产碳化硅芯片的领先设计公司,被报告重点关注。派恩杰碳化硅SBD、碳化硅MOS、氮化镓三极管等全线产品信息、选型指南、免费样品申请及专家技术支持等,均可浏览其一级授权代理商世强硬创平台。
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中新增五款适用于可穿戴设备等移动电子设备的产品。该系列的新产品配备了过电压锁定功能,能根据输入电压控制外部MOSFET的栅极电压。
XMOS日前宣布推出其自动车牌识别(Automatic Licence Plate Recognition,ALPR)参考解决方案,旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单的、基于设备的人工智能(AI)方案,从而使设备制造商和系统集成商可以极方便生产、安装和集成自动车牌识别系统。
为满足不断发展的市场需求,Atmosic在2022年1月推出了新一代蓝牙®5.3高性能片上系统(SoC)产品ATM33,将自身已获专利的先进能量收集及超低功耗技术相结合,为客户提供具有更强处理能力和更低功耗的无线解决方案。