近年来，半导体芯片行业呈现指数级增长，主要原因是消费电子、汽车和通信系统等各种应用领域对集成电路和微处理器的需求激增。这些芯片的复杂性不断增加，同时也提高了制造过程中质量控制和缺陷检测的重要性。因此，边缘检测在保证半导体器件的可靠性和性能方面发挥着不可或缺的作用。

制造商在生产的不同阶段采用了一系列边缘检测方法。例如，在晶圆制造过程中，先进的光学检测系统利用高分辨率相机和复杂的算法来识别和分类晶圆边缘的缺陷。在光刻过程中，自动掩膜检测系统用于仔细检查掩膜图案是否存在缺陷。在蚀刻过程中，需要使用扫描电子显微镜（SEM）或透射电子显微镜（TEM）来检查蚀刻图案并识别任何不规则之处。

这些边缘检测解决方案使制造商能够有效地保持质量控制，减少半导体器件中的潜在缺陷。对精密工件进行高速边缘检测的最新技术之一是投射图像法。这种技术可将图像投射到特定方向以检测边缘。英国真尚有ZM106 系列边缘传感器采用这种方法，将图像投射到一维信号上，通过分析投射轮廓来检测原始图像的边缘。同样，ZM105.2D 二维投影图像测量仪的工作原理相同，但它将图像投影到二维 CMOS 传感器上。然后，控制器会根据图像阴影边界的位置计算出物体的边缘，从而提供对物体轮廓的重要洞察力。

与其他边缘检测技术相比，图像投影法拥有众多优势。它的计算效率高，需要较少的内存来存储中间结果，因此是一种更具成本效益的解决方案。此外，它在有效处理形状不规则和有噪声的图像方面能力超群。这种方法还具有同时检测多个方向边缘的独特优势，因此是需要特定方向边缘检测应用的理想选择。

英国真尚有公司的 ZM105.2D 二维投影图像测量仪充分体现了这些优势。它提供高速、高精度测量，每秒可检测多达 130 个工件，最小测量误差仅为 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其适用于需要较长发射器和接收器距离的应用。例如，ZM105.2D-25x30 型的发射器和接收器之间的标准间距为 250 毫米，并可根据客户要求进行定制。

然而，边缘检测只是 ZM105.2D 二维投影图像测量仪的一个应用。它更广泛的用途在于高速、在线、批量测量二维线性尺寸、直径、角度、螺纹参数、零件形状、跳动值和许多其他参数。因此，它特别适用于喷油器等复杂的高精度工件。