晶圆（见下图）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。要求较高的不仅是我们想象的要在豌豆大小的面积上集成上以百万计的电子元器件，另外对于生产好的晶圆进行切割（分离）也是一项难题（见下图），然而切割技术的不成熟造成了50%以上的浪费，所以提高晶圆切割技术水平很是必要。
晶圆 晶圆切割
应用方案：根据真尚有的纳米定位台ZSY/OSM-Z-100B的Z轴大量程移动范围，超高刚度的保证，微秒级的动态响应时间，超小的迟滞（0.005%），600g的稳定工作负载都是行业领域的前沿指标。
纳米定位台ZSY/OSM-Z-100B使用ZSY最新的双传感器技术在显微镜的物镜聚焦行业，拥有业界领先的动态性能和精度。纳米定位台ZSY/OSM提供埃米级的定位精度、超过100微米的总行程和小于4ms的阶跃稳定时间。传感器、控制器实物图和主要特点如下所示：
纳米定位台ZSY/OSM-Z-100B纳米平台实物图
主要特点：
◆ 高于行业标准3倍速度：<4ms的阶跃稳定时间和100μm的闭环位移控制；600Hz的响应频率；20N/μm的刚度
◆ 装备双传感器技术：在不同的负载下无需重新校准；优越的机械带宽；
◆ 卓越的ZSY纳米传感器定位性能：0.1nm的定位噪音；0.01%的线性度；0.005%的剩余磁滞；
◆ 免工具安装适配器；
◆ 超级不胀钢结构设计获得极高的聚焦稳定性；