1.简单容易、快速实现DP/V0/V1(C1+C2)从站功能
芯片内置DP/V0/V1(C1+C2)协议线，以双口RAM方式提供与用户MCU连接，只需对双口RAM参数去简单初始化设置，协议芯片即可自主完成DP/V0/V1(C1+C2)功能。初始化方法不涉及PROFIBUS技术细节，与鼎实OEM1-2系列办卡协议一致，简单易学、可以快速掌握。
2.技术性能优异
自适应波特率9.6K~12M、DP/V0全部功能（包括：同步冻结、故障模式、外部诊断、全局控制）、V1(C1+C2)全部功能（读写、诊断报警）；最大输入输出各244字节、最大用户参数237字节、最大诊断数据238字节；2K字节DPRAM。
3.芯片占空间小。用户产品紧密结合、用户可自主设计PCB
芯片占空间小、与用户产品紧密结合、用户可自主设计PCB：144PinTQFP封装、宽温工业级芯片。
4.保证通过产品标准认证测试
鼎实以多年雄厚PROFIBUS产品标准测试认证技术为基础，完成开发芯片开发测试，评估板开发测试，并提工用户开发例程、认证测试例程；保证用户开发产品通过国际PROFIBUS测试实验室认证测试。
5.多功能开发工具PBStudio
芯片开发包DSDPV1-P1包含多功能开发工具PBStudio，是鼎实科技完全自主知识产权，集“报文检测、站点状态检测、模拟主站、认证测试平台”功能为一体的总线开发诊断工具。应用对象包括开发工程师、科研培训、总线现场故障诊断工程师。使用PBStudio可以搭建完整的PROFIBUS主从系统，完成“报文监测、站点状态监测”功能；PBStudio的“认证测试平台”功能可以使开发工程师自主完成认证预测试。“网络诊断”功能可以帮助开发工程师排除开发工程师排除产品PB通信BUG。PBStudio也可以作为少量产品（站点）的生产测试平台。
6.技术透明开放的评估板
芯片开发包DSDPVI-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0，评估板即使芯片开发的一个软硬件样板，可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片(F103)；GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C源代码、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。
7.提供丰富的开发例程及面向行规的产品开发例程
丰富的产品开发例程共开发工程师引用，进一步节省了开发工作量、缩短了开发周期。面向行规的产品开发例程是指按照PROFIBUS国际行规标准产品开发例程，这些行规详细规定的各种产品在不同应用场合的典型技术性能、指标，代表了目前同行国际主流水准，是同行开发经验的结晶。按照行规开发产品可以使用户产品与国际主流技术方向、水平看齐，是快速提高用户产品技术水平的捷径。
8.提供自我完成预认证测试的例程
鼎实科技集多年运作中国PROFIBUS产品认证测试实验室经验，为用户提供产品预测试例程。用户在开发工具PBStudio平台下运行预测试例程，并按照说明操作步骤，开发工程师可自主完成产品的预测试；这样，即避免了正式认证测试反复整改的问题，也可以在未正式认证测试前对产品的现场试用增强信心。
9.提供免费工程师培训
鼎实具有近十年提供PROFIBUS从站开发解决方案的经验，鼎实OEM1-3用户在1-3天内有能力完成企业的产品开发、认证、生产测试、现场技术服务等工作。
10.与用户产品开发配套的FDT/DTM、EDDL定制服务
V1功能的应用目前必须采用FDT/DTM技术、或EDDL技术；鼎实科技与美名合作，为用户提供完整的产品FDT/DTM、或EDDL定制服务。
11.PROFIBUS冗余从站的解决方案
基于DSDPV1芯片的PROFIBUS冗余从站解决方案。