我们知道覆铜板是PCB工业的基础材料，每个制造商都对覆铜板厚度有严格的要求，因为它的厚度直接影响PCB板的特性阻抗。目前，国内绝大部分覆铜板生产商都采用接触式测量方式，有些是在线测量，有些为离线抽检。随着对质量要求的提高，激光测量方式渐渐地被大家所认识，并被应用到生产线上。它的优点是传统的测量方式所无法达到的： 

 无需停顿，连续测量，提高生产率； 

 非接触，被测物体表面无损伤； 

 快速的数据处理能力为在线控制提供了可能；

 客观和可重复产生的测量结果不受操作者的影响； 

 强大的数据处理为R&D提供了可靠的支持； 

通过对误差的限制和生产力的提高使得制造商获利。 

ZLDS10X系列品牌镭射测厚传感器的ZLDS100测量系统针对覆铜板测量的解决方案是三点式的，并且带有自动校正系统。自动校正系统可根据客户的实际需求增加或减少测量点。这种差式测量方式的测量精度不受传送带速度和板材的垂直跳动影响，同时ZLDS100镭射测厚传感器测量也不受板材表面颜色或纹理的影响。所以该系统能获得稳定而准确的测量数据。 

镭射测厚传感器

◆ 系统特点 

1. 独创自动校正装置 

        如下图所示该装置在每一组传感器旁设置，在需要校正时通过软件上的执行按钮进行。装置上的气动臂就会自动延伸到测量区，气动臂顶端的标准模块就会旋转，镭射测厚传感器开始测量此模块，软件根据标准值自动设置补偿值，达到校正目的。这样消除了人工校正带来的人为误差，保证系统测量的精度。 

镭射测厚传感器

◆ 多种接口连接方式 

传感器本身具有模拟和数字输出 

4-20 mA 

0-10 v

系统可通过下列接口组件连接PC机或PLC控制系统 

 RS232 

 RS485

◆ 镭射测厚传感器

◆ 系统技术规格 

传感器： 采用真尚有公司的ZLDS10X系列镭射测厚传感器 
环境条件：-10～+60  oC (内置加热器可工作于-30～+60，加装保护箱后可工作于-30～+120)
厚度测量范围： 2mm-500mm 
传感器线性： 0.1%

最高精度：2 um

采样频率：最高9.4KHz