SEMiX的优势
采用性价比更高、应用更灵活且稳定安全的新一代IGBT Trench 4芯片技术。
驱动器采用弹簧连接，可实现控制单元的快速,无焊接装配.
通过PCB老化测试和严格的冲击和振动测试等力证产品的质量与可性。
优良特性：
SEMIX模块的功率范围包括了15KW到150KW，并涵盖了从75A到600A的600V、1200V和1700V的半桥、六单元及斩波等拓扑结构的IGBT模块，另其封装还集成了半控和不可控整流模块。
新一代IGBT Trench 4芯片和续流二极管CAL4的最大结温达175°C，扩大了严重过载时的温度安全范围。增大的功率密度也使SEMIX模块的输出电流提高了50%。
SEMIX系列独有的弹簧连接技术突破了以往安装控制单元时传统低效的焊接连接，创新的无焊电气连接使安装过程得以快速实现，易于维护，并可大大降低杂散电感和避免噪声的干扰。
SEMIX产品包括IGBT模块和整流桥模块，具有相同的封装和高度（17mm）从而可实现平整的、紧凑的变频器设计。