Die Bond（固晶机拾片引导）视觉集成系统软件(视觉图像分析处理)

检测内容：

将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。

检测要求：

通过视觉定位和引导，将晶片从晶圆（Wafer）上自动取放到基板上；速度：50ms/pcs。

系统说明：

晶圆上的单个晶片面积非常小（约0.078平方毫米），数量极多，且位置不固定，因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在以下几个重要弊病：

* 走位不准：因为晶片切割及晶圆贴膜等原因很容易造成晶片在晶圆上位置分布不均。

* 晶片浪费：晶片在晶圆上呈圆形分布，采用传感器定位边界的方法势必会造成边界定位不准而致使一些晶片拾取不到，从而在晶圆上残留一些晶片。

* 操作较为麻烦：由于机器以固定步距及方向行走，所以晶圆与电机的水平一致性要求非常高，极小的角度偏差都会导致累加误差过大，这就要求操作员在每次换料时耐心的将晶圆与电机位置调到最佳，而且每次开始时都需要操作员手工进行晶片对位。 因为边界定位采用传感器，机器需要操作员不断手工调节边界传感器位置，较为繁琐。

* 效率较低：由制作工艺本身造成的晶圆上存在相当数量的坏料或空料，传统的光电传感器识别准确度不高，导致后期成品合格率下降，影响生产效率。

深圳视觉龙科技开发的固晶机视觉系统VD100-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。其定位检测部分应用HexSight视觉软件包，导航部分采用Visual C＋＋进行编程，其定位精度高，速度快，一次识别只需10ms左右。（视觉龙科技/李永珍13556894747）