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IXYS 的可控硅采用DCB（陶瓷直接覆铜）技术，保证了其良好的散热性。IXYS 与 SEMIKRON的封装完全兼容，同等条件下，抗大电流的冲击能力更强，IXYS的可控硅最小功率为18A,最大功率可到500A.我们的产品被广泛的运用于电机调速, 调压 / 软启动 ……西门子等厂家批量使用中……
IXYS与 SEMIKRON 功率器件参数之比较
SEMIKRON 型号及参数 IXYS型号及参数
SKKH92-16 （85`C / 95A） MCD95-16N1B （85`C / 116A）
SKKH106-16 （85`C / 106A） MCD95-16N1B （85`C / 116A）
SKKH132-16 （87`C / 130A） MCD132-16N1B（85`C / 130A）
SKKH162-16 （83`C / 160A） MCD162-16N1B（85`C / 181A）
SKKT27-16 ( 82`C / 27A ) MCC26-16IO1B (851C/ 27A )
SKKT92-16 (85`C / 95A ) MCC95-16IO1B ( 85`C / 116A )
SKKT162-16 ( 83`C / 160A ) MCC162-16IO1B ( 85`C / 181A )
陶瓷覆铜板（DCB）
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB特点
● 机械应力强，形状稳定；
● 高强度、高导热率、高绝缘性；
● 结合力强，防腐蚀；
● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
● 无污染、无公害；
● 使用温度宽-55℃～850℃；
● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
使用DCB优越性
● DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；
● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
厚0.63mm为0.31K/W
厚0.38mm为0.19K/W
厚0.25mm为0.14K/W
● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。