StakPak™ 属于高功率IGBT压装组件族系，属于具有先进模壳的二极管，即使在多器件组时此模壳也可保证唯一的芯片压强。
尽管多数IGBT组件是独立模块，IGBT对于许多要求连续连接，非独立的压力组装的器件（压装组件）也是适用的。由于IGBT是由多项平行芯片构成的，所以传统的压装组件在保证所有芯片的统一压强方面是有困难的。并且此困难的增长与组件中器件的个数成正比。ABB 采用一项专利技术解决了这些问题。StakPak™, 在连续联决连接方面采取了优化，现在模块特性是其主要的特点。模块概念是在允许各种不同电流率的产品及IGCT/二极管率的有效消耗子子模块（如下图所示）的基础上提出的。