三菱电机机电（上海）有限公司新闻

（IGBT）作为电力电子变换器中的一种重要电力半导体器件已经持续增长了若干年，成功地拥有通态电导调制良好控制能力及通态电导调制的综合优点。三菱电机－－IGBT的基本结构IGBT结构,

三菱电机发表了《伺服驱动器用功率器件解决方案》的主题演讲，从机器人的伺服驱动器的技术趋势出发，介绍了三菱电机半导体推出的功率半导体解决方案以及最新的技术进展。

6月26日，PCIM亚洲展2019在上海世博展览馆隆重举行，三菱电机半导体以其六十多年的技术经验和积淀为我们带来全新的技术盛宴。在媒体发布会上，三菱电机就最新的Si功率芯片、SiC功率芯片技术，面向家电、汽车、牵引和工业应用的新型功率模块，以及下一代产品布局进行了全面的阐述。

2019PCIM亚洲展会上，三菱电机带来19款功率模块并重点展示表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。

大中国区三菱电机半导体携多款功率器件产品及相关解决方案亮相，同时发布了更高集成度、更小体积、更能降低生产成本，并拥有全面保护功能的表面贴装型IPM，以及助力新能源发电应用新封装大功率IGBT模块两款最新产品。