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2015-01-21
三菱电机株式会社特此预告如下:本公司现着手进行新一代大容量功率半导体模块开发工作。该产品将主要用于电气化铁道及电力行业。
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2015-01-21
三菱电机株式会社计划于11月28日发售一款PV用大型混合SiC DIPIPMTM※1,它内置了SiC(碳化硅)肖特基二极管和第7代IGBT芯片,将之应用于太阳能发电(PV)用逆变器,将会降低逆变器的功耗和体积。
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2015-01-21
三菱电机株式会社计划于12月1日起依次发售超宽视角(上下/左右各170°)的12.1型WXGA及15.0.型SXGA+的TFT 2种模块新产品。这两个产品为工业用彩色TFT液晶模块。