尽管中国需求强劲，但在中美紧张局势加剧的风险下，日本领先的芯片制造设备生产商仍希望将销售渠道多元化到印度等国家，以确保长期增长。
日本半导体设备协会预测，2024年日本芯片设备销售额将增长15%，并将继续保持两位数增长。东京电子、Screen Holdings和Advantest在公布4-6月业绩时均上调了全年预测，以应对超出预期的强劲需求。
东京电子首席执行官Toshiki Kawai表示：“企业继续大力投资人工智能服务器，面向计算机和智能手机产品的设备的利用率正在恢复。”
他说，尽管电动汽车电源芯片的需求已经停滞，但“从长远来看仍将保持增长”。
目前的大部分需求来自中国。Screen 报道称，4 月至 6 月，中国市场占其总收入的 51%。
Screen 公司高级常务执行董事 Masato Goto 表示：“中国的购买量可能超过实际需求”，这得益于美国对华先进半导体出口的限制。
他说，这种激增最终将会减弱，但“随着美国、欧洲和日本开始建设新的半导体设施，总体需求将稳步上升”。
国际电气公司执行副总裁 Kazunori Tsukada 预计，中国对于不受美国出口限制的设备的需求不会放缓。
他说：“中国市场已不及几年前，当时有一系列新项目启动，但需求仍然强劲。”
一家芯片制造设备公司的高管表示：“美国政府的限制措施并没有导致订单明显减少。”
无论谁在 11 月赢得美国总统大选，领先企业预计都不会出现重大转变。但一些人确实认为，随着电脑和智能手机制造商将供应链与中国脱钩，中美之间紧张局势加剧将提振需求，导致其供应商在越南、马来西亚和印度等国家扩大后端制造能力。
Disco 执行副总裁 Noboru Yoshinaga 表示：“全球半导体市场正在增长，如果芯片制造商加快努力将生产多元化，不再局限于中国大陆和台湾，对设备的需求将会增长。”
在印度，塔塔集团与一家台湾公司合作，开始建设晶圆制造厂。美国美光科技等全球企业也计划在印度建厂，这意味着设备制造商将迎来新订单。
Tsukada 表示：“如果台湾和其他合作伙伴的技术转让成功，印度的半导体行业将出乎意料地迅速起步。新设施上线所需的人才将成为制约因素”，而不是基础设施。
技术创新也为芯片设备带来了新的需求。台湾半导体制造公司正在引领利用芯片制造技术生产中介层的研究，中介层用于连接半导体封装中的多个芯片。日本公司的设备在这一方法中发挥着关键作用。
佳能公司高级管理执行官Hiroaki Takeishi表示，佳能“正在努力满足对光刻设备不断增长的需求”。
Kokusai 预计，两年内中介层涂层系统的收入将增加 50 亿日元以上（3450 万美元）。
但人们担心，在国家主导的半导体技术进步的推动下，中国竞争对手可能会在技术上赶上日本企业。
竹石表示：“我们不能仅靠成本来竞争。”
“目前，我们已经领先了 15 年多。但考虑到他们从中国政府获得的支持，我们应该做好准备，他们赶上的速度会比我们预期的要快，”Tsukada 说道。
Goto说：“中国玩家可以以顶尖玩家为参考，这样他们就能在短短六到七年内弥补看似十年的差距。”