市场行情
2024年3月中国大陆主板出货量：各品牌厂商涨幅明显
近日，博板堂整理出各个主板品牌厂商2024年3月在中国大陆地区的出货数据，显示相比今年1月环比增长了82%左右，相比2023年3月同比增长11%左右。据了解，3月份整体出货任务达成相对理想，各个品牌出货数字都较高，环比出货量上涨幅度都比较大。
以主板品牌厂商个体来看，前八名分别为华硕、技嘉、微星、七彩虹、铭瑄、昂达、圣旗和映泰，出货量都有不同程度的增长。特别是排在前几名的厂商，出货量环比都有较大幅度的增长。排名方面基本没有变化，映泰重新回到了第八名，而上个月第七名的梅捷，位置被圣旗所取代。
华硕依然是第一名，环比涨幅也大，与第二名之间有着较大的差距，领先优势非常明显；第二名是技嘉，与头名之间的差距拉大，但也将后一名甩得更远了；第三名是微星，与第四名之间的差距仍然较小，战况胶着；四名是七彩虹，环比涨幅与微星接近，两者之间的差距依然很小；第五名的铭瑄位置较为稳固，估计未来一段时间也不会有太大变化；虽然昂达仍守在第六名，但是环比涨幅明显，出货量是上个月的数倍；圣旗取代梅捷排在第七名；映泰时隔一个月重新回到了第八名，出货量与圣旗之间差距很小。
相比于去年同期，今年的出货量涨幅较为明显，3月上半月比起下半月的表现更为突出。目前已进入第二季度，各个主板品牌厂商对线下销售的预期普遍不高，特别是4月份，甚至会有一些艰难。
行业动态
中国团队在氧化镓领域获重要突破
近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。
β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254nm)，简单二元组成，带隙可调，制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。在β-Ga2O3薄膜生长方面，研究团队利用分子束外延技术（MBE）实现了高质量、低缺陷密度的外延薄膜生长。并通过改变反应物前驱体和精密控制生长参数，成功实现了β-Ga2O3外延薄膜的均匀生长和优良的晶体质量，有力地推动了β-Ga2O3薄膜的高质量异质外延的发展。同时，研究团队还通过对MBE外延生长过程中的β-Ga2O3薄膜生长机制进行详细探究，揭示了其成核、生长的差异性，并建立了相对应的外延生长机理模型图。
在β-Ga2O3日盲光电探测器制备方面，研究团队基于II型能带结构制备的CuCrO2/β-Ga2O3p-n异质结型的自供电日盲光电探测器具有6.5pA的低暗电流、5.7×104的高光暗电流比、50mA/W的高响应度、3.7×1012Jones的高探测率和24.6%的高外量子效率，优于大多数报道的基于β-Ga2O3的异质结光电探测器。
另外，研究团队在MBE异质外延β-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5pA的暗电流、1.31×107的光暗电流比、1.31×1015Jones的比检测率和53A/W的光响应度，表现出相当优异的对日盲紫外光的探测性能。
同时针对外延薄膜光电探测器暗电流大的不足，研究团队在金半界面处引入了钝化层改善器件性能：利用AlN/β-Ga2O3界面工程对金半界面处的载流子传输进行调控，所制备的金属-绝缘体-半导体-绝缘体-金属（MISIM）结构的日盲光电探测器实现了响应度和响应速度的同时优化。具有3nmAlN层的光电器件表现出482A/W的响应度、2.48×1015Jones的比探测率和0.10s的快下降时间。
研究团队在β-Ga2O3材料和器件的研究进展为超宽禁带半导体在日盲深紫外探测器领域的应用和发展提供了技术参考，推动超宽禁带半导体基光电子技术的创新发展，为构建低噪声、高光响应的光电子器件开拓了研究途径。
工信部：我国AI企业已超4500家
4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。
陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。
人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，是新型工业化的重要推动力。
陶青表示，下一步，工信部将落实全国新型工业化推进大会和《政府工作报告》任务要求，充分发挥我国工业体系完整、产业规模庞大、应用场景丰富等优势，以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，推动制造业智能化转型、高水平赋能工业制造体系，为高质量发展提供新动能。
湖南省重点建设项目公布，三安半导体产业基地等上榜
湖南省发改委公布2024年省重点建设项目、省重点前期工作项目名单。今年，全省铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投资4715亿元。
今年390个省重点建设项目中，电子信息类项目17个，包括湖南三安半导体产业基地、益阳信维多层陶瓷电容器项目、株洲中车中低压功率器件项目、娄底半导体显示新材料产业基地、浏阳华实半导体新材料研发及测试生产基地、锦络电子年产50亿只钽电容和5000亿只电感生产线项目等。
科技创新类项目18个，包括2024年十大技术攻关项目、国家第三代半导体技术创新中心（湖南）等。
铠侠再次寻求IPO，最快10月在东京上市
自2021年开始，西部数据和铠侠（Kioxia）就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判，以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际，遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对，让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司，分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务，预计在2024年下半年开始执行。
据DigiTimes报道，由于过去一年多存储器市场低迷，严重影响了铠侠的业务发展和营收表现，预计2023财年（2023年4月至2024年3月）将再次陷入亏损，这将是其连续第二年出现亏损。铠侠糟糕的财务状况将违反其向银行财团借款时的条款，为了稳固财政，提出以首次公开募股（IPO）的方式公开增资，最快于2024年10月在东京证交所上市。
其实早在2020年，铠侠就有意在当年秋天进行IPO，不过因新冠病毒扩散、市场不确定性以及中美贸易争端等原因，最后无限期推迟了。到了2021年，虽然市场传出美光和西部数据都有意收购铠侠，但其管理层仍更倾向于在当年夏天寻求上市，而不是与海外潜在买家进行交易。随着与西部数据谈判的深入，打算改为在美国和日本两地上市，没想到最后又遇到了挫折，上市计划再次搁浅。
目前，铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有，传闻已经向交易银行传达了力争IPO的想法。
ASML：没理由不为已出售给中国客户的设备提供服务
美国和荷兰政府正就全球半导体设备龙头ASML为中国客户提供服务的问题进行谈判，ASML执行长PeterWennink周三（17日）表示，没理由不为已经出售给中国客户的设备提供服务。
美国政府正试图说服荷兰等盟友，要提高中国自行制造先进芯片的难度。美国和荷兰政府正进行有关谈判，讨论限制ASML为中国客户在销售禁令生效前采购的半导体设备提供维护等服务。
Wennink周二说：“两国政府之间已经进行了讨论......当然，我们也有提建议。我认为，有一些事情需要政府讨论，这是所谓国安利益的一环。”不过，Wennink也直言，没理由不为已经出售给中国客户的设备提供服务。
ASML财务长RogerDassen则表示，在该公司未完成的订单中，中国客户订单的比率大概是20%。他还说，中国芯片制造商正在扩大成熟制程芯片生产。
“中国的需求强劲，因为他们的产能正在增加，”Dassen说，多年后中国占全球市场的比重会更高，自给自足能力会增强。
特斯拉多头喊话马斯克
BaronFocusedGrowthFund经理人、特斯拉大多头之一的DavidBaron警告马斯克：放弃低成本电动车后果自负。这家电动车制造商展望目前备受华尔街质疑，市值一度跌破5,000亿美元，此前有先消息说该公司可能会放弃推出平价电动车，转而聚焦自驾计程车(robotaxi)。
尽管这与Baron基本预测相去甚远，而且马斯克也否认上述消息，但这位基金经理警告，如果特斯拉计划出现任何逆转，在没有新的成长来源情况下，该股展望恐怕黯淡无光。Baron预估，随时间推移，特斯拉股价将涨至每股1,200美元，较前一交易日收盘价涨逾680%。
Baron指出，这样高的目标价是基于平价电动车“Model2”的推出，而这款车型能加速特斯拉营运成长，倘若这项计划喊停，投资理论将会改变。他的这番话凸显寄望特斯拉推出平价车款投资人日益严重的不安感。
与此同时，德银同日将特斯拉股票评下调至“持有”(Hold)，原因是该公司可能延迟生产Model2的计划。此前一天，巴克莱分析师表示，特斯拉今年第一季的财报“格外值得期待”，并预估这将成为该股的负面催化剂。
巴克莱分析师DanLevy在给客户的信中写道：“这一策略转向对特斯拉的投资理论来说是完全负面的，因为他给特斯拉未来的道路带来很大的不确定性，使该股的成功取决于看似二元结果的押注。”他认为，Model2并未胎死腹中，只是延后推出，因为特斯拉现在把重点放在自驾计程车上。
特斯拉并未阐述其平价电动车款计划。尽管马斯克否认先前报导，但也证实8月会推出自驾计程车的消息。截稿前，特斯拉并未对此置评请求，该股盘中下跌3.76%，每股暂报149.51美元。
Baron的成长型基金将特斯拉列为其第二大持股，截至3月31日，特斯拉占其投资组合的近8%，仅次于马斯克的SpaceX。特斯拉今年迄今股价下跌4%，相较之下，基准的罗素2500指数下跌0.3%、标普500指数上涨5%。
虽然特斯拉面临一些根本性的问题，Baron仍看好该公司未来展望。Baron的基金已达到配置上限，不能再买进特斯拉股票，但他也不会卖出，至少不会以目前的水准卖出。
轮值董事长徐直军全面解析华为战略
昨天，在第21届华为分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了题为《全面智能化之路》的主题演讲。
徐直军表示，华为已经决策，在2024年及未来五年，将强力战略投资生态的发展，通过生态的发展牵引、促进、带动终端产业和计算产业的发展。
其中，打造鸿蒙原生应用生态，这是华为2024年最关键的事情。
据其介绍，鸿蒙操作系统采取的是一个创新的架构，一开始就基于物联网操作系统打通了所有的端，然后打通从物联网终端到移动终端，到家庭终端，也包括笔记本、PC机等，能够一个操作系统，全面覆盖。
过去的鸿蒙操作系统更多是在南向适配各种各样的端设备，但是在北向的应用上还是共享安卓的应用生态。
华为希望通过2024年一年的时间，先在中国市场把智能手机上使用超过99%时间的5000个应用全面迁移到鸿蒙原生操作系统上，真正实现操作系统和应用生态的统一。
同时华为也在推动更多的其它应用，也能迁移到鸿蒙操作系统上。现在5000多个应用里面，有4000多个应用已经明确了迁移计划，还有不到1000个应用正在沟通中。
徐直军称，这个迁移工作量是巨大的，已经得到了整个产业界和应用开发者的广泛支持。
当华为把这5000个应用以及其它成千上万的应用都从安卓生态迁移到鸿蒙操作系统上时，鸿蒙操作系统就真正完成了打造，并真正成为除了苹果iOS和谷歌安卓外的全球第三个移动操作系统。
华为将首先立足中国市场打造鸿蒙操作应用生态，未来逐个国家推广，逐步推向全球。
芯片制造
三星HBM4计划：16层堆叠，改用3D封装
人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有。
昨天，三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon，其中介绍了三星在HBM的开发情况。
三星再次重申了HBM4正在开发当中，将于2025年首次亮相。不过三星并没有公布其HBM4的代号，之前的HBM3和HBM3E的代号分别是“Icebolt”和“Shinebolt”。目前三星提供的最顶级HBM产品是今年2月推出的12层堆叠HBM3E，拥有36GB容量，数据传输速率达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。
据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统一核心芯片、多样化封装和基础芯片（比如8/12/16层堆叠）来应对。为了解决功耗墙的问题，首个创新将从使用逻辑工艺的基础芯片开始，随后是第二个创新，从当前2.5DHBM逐步发展到3DHBM，最后预计会出现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术，这点之前三星已经有过介绍。
之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。
随着国内面板厂商的不断追赶和产能释放，全球OLED面板市场格局悄然发生变化，整体产业链渐渐由韩国等向中国聚集转移。国内有望于今年成为OLED面板产能供给主要基地。无独有偶，面板产业加速向国内转移的同时，上游显示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。
3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。
伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
无论是40纳米还是28纳米OLED产品，晶合集成制定了双重国产化目标。在开发过程中，晶合集成积极主动导入国产设备、原材料以及软硬件，量产后可极大提高供应链国产化比例。同时，晶合集成规划将在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。