当前，高端芯片已成为当前半导体产业的重要增长点之一。作为全球最大的芯片代工巨头，台积电在这一市场的领先地位正进一步强化，且与最大的竞争对手三星的市占比进一步拉大。近日，有媒体报道，随着生成式AI持续火热，苹果、英伟达、AMD等大厂争相向掌握3纳米制程技术的台积电下单。这使得台积电AI芯片生产市占率可能接近100%。
TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一。
实际上，不止是营收总额和市场占比的领先，台积电更是在高端芯片工艺上遥遥领先同业。
以目前大规模量产的最先进的3纳米芯片工艺为例，2023年台积电3纳米芯片每片要价2万美元，比7纳米价格高约2倍，也因此需求相对较少，仅苹果公司对台积电下大规模订单。
进入2024年，在AI技术与应用的推动下，智能手机、服务器等领域的需求大增，除了苹果之外，高通、联发科、英特尔、AMD都将于今年开始推出首款3纳米芯片。在全球AI芯片市占超过九成的英伟达（NVIDIA）同样将代工订单交给台积电。
因此，即使台积电进一步扩厂添加产能，但仍可能无法满足市场的需求，即3纳米芯片工艺将出现供不应求的情况。
有消息传出，在AI以及手机高端处理器的需求推动下，即使台积电的大客户英伟达也只能退而选择4纳米制程。彭博行业研究分析师沈明（Charles Shum）表示，英伟达的AI半导体热潮今年可能因台积电产能不足“碰壁”。
三星证券研究员文俊浩（音译）甚至表示，无论谁在这场AI芯片战争中胜出，台积电的AI芯片生产市占率都可能接近100%，相当于垄断市场。
业界分析，2024年台积电将全力扩增3纳米产能，甚至将调配部分5纳米产能转至3纳米，年底前3纳米产能利用率有望突破80％。
此前台积电总裁魏哲家在法说会上也表示，3纳米制程2023年下半年开始进入量产阶段，受惠手机与HPC需求贡献，今年3纳米家族营收贡献将成长3倍以上，整体营收比重也从去年的6%攀升至14-16%。
根据金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）发布数据，台积电2023年最大客户仍为苹果，占整体营收25%，英伟达则以11%跃居第2，加上联发科、高通、博通、美满电子、索尼和超微等10大客户的占比共达91%。
相对而言，更早宣称量产3纳米芯片工艺的三星似乎与台积电的差距越来越大。根据研调机构TrendForce分析，台积电与韩国半导体大厂三星电子的晶圆代工市占率差距已从2023年第3季的45.5个百分点扩大至第4季的49.9个百分点。
尽管三星率先在3纳米制程采用环绕闸极（GAA）结构，以期缩小与台积电在3纳米工艺方面的差距，但因良率过低，仅获得日本AI巨头Preferred Networks Inc.（PFN）等少量订单。