从消费电子、汽车零组件生产线到光模块封装设备，从功率器件封装设备到微波射频封装设备，近年来，随着数据中心、接入网和生成式人工智能技术的快速发展，高精度芯片封装设备在各种应用领域中扮演着重要角色。坐落于昆山的苏州猎奇智能设备有限公司，正是打造这类封装设备的专精特新“小巨人”企业。
“我们的产品主要应用于功率半导体的封装和测试，像现在比较火的碳化硅IGBT这块的贴装、大功率激光器泵源这块的封装，微波和射频滤波器芯片都离不开包括亚微米共晶贴片、银浆贴片和银膜预烧结贴片等核心高端先进封装设备”，猎奇智能董事长罗超表示，此前这类设备被国外垄断，现在我们已实现国产化并且批量出货。
2012年起，罗超选择苏州作为自己创业的起点，经过多年的技术积累和产品迭代，猎奇智能在化合物半导体封装领域拓展了市场，开发了一系列应用于功率半导体行业的各种具有自主知识产权的高精度贴装设备。目前，猎奇智能拥有通过授权的专利73项，其中发明专利24项。他介绍，在性能一致的基础上，由猎奇智能生产的高精度封装测试设备，价格比国外售价便宜30%，加上售后服务响应及时，得到越来越多国内外客户的认可。
技术突破的背后是研发投入和昆山政府打造的一流营商环境及金融机构“保姆级”的服务。据悉，猎奇智能每年至少将营业总额的15%投入研发。
目前，猎奇智能陆续打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机四大产品系列，产品广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。
“2023年，我们的营收预计能够增加1个亿，净利润应该也可以翻一番。”罗超说道。随着公司快速发展，猎奇智能还获得了江苏省重大装备首台（套）认定、国家高新技术企业等荣誉，2023年又评上了国家级专精特新“小巨人”企业。
未来，在技术迭代和政策刺激的作用下，中国高端装备制造的发展意识进一步增强，新增市场和存量替换的空间广阔，这对于猎奇智能来说，也将是市场机遇。“近期我们希望在先进封装、新产品方向持续布局，然后进一步扩大整个研发团队的规模。”罗超说道。