今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时还对上市公司再融资行为作出部分条件限制。在上述规定发布后，据全球半导体观察不完全统计，8月27日至12月2日期间，沪深北三地交易所合计受理42家，而在10月、11月沪深两地交易所罕见出现“零受理”的情况。
11月上旬IC设计厂商成都华微、封测厂商华宇电子、先进封装设备供应商源卓微纳、SSD主控芯片厂商大普微、泛半导体装备供应商合肥欣奕华五家企业IPO迎来最新进展，转至下旬至今，京仪装备、功率半导体厂商钜芯科技、热场材料商奥亿达、SiC设备商优晶科技、电子器件提供商盛景微、康希通信、电子特气厂商博纯材料、国产干膜光刻胶供应商初源新材8家企业IPO再有新动态。
京仪装备上市，又一百亿市值半导体IPO诞生
11月29日，京仪装备在上海证券交易所科创板上市。京仪装备首次公开发行数量为4200万股，发行价为31.95元/股，上市当日开盘价为60.12元/股，市值超百亿，募集资金总额为13.42亿元，用于集成电路制造专用装备研发基地项目和补充流动资金。
其招股书显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。
通过多年的深耕积累，京仪装备在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至 2023年 4 月 30 日，公司已获专利 200 项，其中发明专利 76 项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
京仪装备指出，公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
值得注意的是，京仪装备产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
钜芯科技拟A股IPO，已进行上市辅导备案登记
11月28日，海通证券披露了关于安徽钜芯半导体科技股份有限公司（以下简称“钜芯科技”）申请辅导备案登记。
官网显示，钜芯科技成立于2015年6月，是专业从事半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业。产品涵盖半导体分立器件芯片、半导体分立器件、半导体功率模块以及MOSFET等。公司集设计、制造、封装和测试于一体，产品广泛应用于航空航天、汽车电子、绿色能源、电力电子、工业自动化控制、消费电子等各个领域。
今年1月份，钜芯科技年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）喜迎封顶。据钜芯科技消息，该项目总投资5亿元，占地面积约51亩，预计2023年下半年正式投产。二期项目将新建生产车间、仓库、研发楼等配套设施，总建筑面积为5万平方米。届时开发的新产品将广泛应用于新能源、汽车电子等行业。二期项目的建设为公司扩产增量打下了坚实的基础，为公司2023年生产计划的推进提供了前提准备。
奥亿达开启上市辅导，热场材料获SiC衬底头部企业认可
12月2日，证监会披露了关于辽宁奥亿达新材料股份有限公司（以下简称“奥亿达”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
公开资料显示，奥亿达成立于2011年1月6日，是国家高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业、辽宁省瞪羚企业。公司目前拥有各项专利31项，其中发明专利15项。公司现设有鞍山总部、沈阳子公司和苏州分公司，鞍山、沈阳两大先进制造基地。
据悉，该公司主要从事锂电池负极用包覆沥青、沥青基碳纤维、半导体光伏用热场材料等产品的研发、生产和销售，围绕“乙烯焦油-古马隆树脂-包覆沥青/纺丝沥青-沥青基碳纤维-沥青基保温材料”进行全产业链布局，实现包覆沥青和沥青基热场材料两大产品业务在新能源汽车、光伏、半导体三大领域的深度应用。
SiC设备商优晶科技开启上市辅导
11月24日，证监会官网显示，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）已在进行上市辅导备案登记，辅导机构为海通证券，并计划于2024年4月申请辅导验收。
官网显示，优晶科技成立于2010年，是一家碳化硅长晶设备设计、研发、生产、服务和销售企业。据悉，优晶科技研发的UKING电阻法大尺寸SiC长晶、电阻法SiC单晶生长等设备及工艺，得到了众多SiC衬底企业的认可。市场消息显示，其2022年营收已超过3亿元。
优晶科技与俄罗斯LETI法创始人Tairov及其团队开展技术合作，开发UKING电阻法大尺寸碳化硅长晶设备及工艺，目前优晶科技可量产UKING电阻法大尺寸碳化硅设备及晶体，产出的4英寸及6英寸碳化硅单晶质量国内领先、国际先进。同时，优晶科技在6英寸以上UKING电阻法大尺寸碳化硅长晶设备的设计、研发等领域也已取得突破性讲展。
公开资料显示，优晶科技在中国苏州，俄罗斯莫斯科、乌克兰等地设有实验室和研发中心，目前优晶科技在碳化硅单晶生长设备及工艺领域拥有发明专利7项，实用新型和外观设计专利17项。
证监会：同意盛景微主板IPO注册申请
11月17日，证监会披露了关于同意无锡盛景微电子股份有限公司（以下简称“盛景微”）首次公开发行股票注册的批复，同意盛景微主板IPO注册申请。
盛景微是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司依托于自研的数模混合芯片，结合不同应用场景特点进行专用模块开发，形成电子控制模块产品。
经过多年的研发，盛景微形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术，并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。
凭借较强的创新能力，盛景微被评为国家级专精特新小巨人企业、江苏省专精特新小巨人企业（制造类），是江苏省高性能数码电子雷管工程技术研究中心。
康希通信在科创板上市
2023年11月17日， 康希通信科技（上海）有限公司 (以下简称“康希通信”)在上海证券交易所科创板上市。康希通信本次IPO公开发行股票1629万股，发行价格10.5元，募集资金总额为6.68亿元。
公开资料显示，康希通信成立于2014年，司位于上海市浦东新区，是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
康希通信康希通信在Wi-Fi射频前端芯片领域深耕多年，是国内较早实现Wi-Fi 6 FEM量产及规模化应用的企业，目前已形成Wi-Fi 5 FEM、Wi-Fi 6 FEM以及Wi-Fi 6EFEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。
截至招股意向书签署日，康希通信共拥有28项专利，其中境内发明专利15项，另取得集成电路布图设计专有权21项。
据招股书透露，康希通信本次募得资金将主要用于新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金。上市后，公司将不断加强技术创新，以提升公司的技术实力、市场地位和综合竞争力。
博纯材料开启上市辅导
11月16日，证监会发布关于博纯材料股份有限公司（以下简称“博纯材料”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。11月10日，中信证券与博纯材料签署了上市辅导协议。
据披露，博纯材料是一家电子特气企业，成立于2009年9月3日。电子特气是半导体产业链上游制造过程的关键材料，被喻为电子工业的“血液”。半导体制程工艺的精进对电子特气的生产工艺提出了更高要求，博纯材料依托自身在高纯度电子特气的生产、纯化、分析技术、存储处理、生产安全管理等环节的竞争优势，在高端制程和先进封装领域赢得市场认可。
工商资料显示，截至目前，博纯材料已经完成了7轮融资，其中今年以来就完成了两轮，分别是：3月获得清华海峡研究院旗下控股投资公司——厦门清大海峡股权投资管理有限公司数千万元D轮投资；4月，获新一轮亿元D+轮融资，华控基金继续增资。
2023年，博纯材料惠安工厂投入试生产。根据惠安电视台报道，博纯年产3300吨电子材料项目分两期建设，一期年产900吨电子材料项目，总投资2.46亿元，用地约80亩，在园区和企业的携手努力下，仅用一年时间，就完成了一期项目的竣工验收，10月底即将开始试生产；待二期年产2400吨电子材料项目全面建成达产后，年产值可达10亿元以上。
国产干膜光刻胶供应商初源新材开启上市辅导
11月11日，证监会日前披露了关于湖南初源新材料股份有限公司（以下简称“初源新材”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年11月1日，初源新材与华泰联合证券签署了上市辅导协议。
据披露，初源新材成立于2017年11月22日，是一家长期专注于感光材料及专用电子化学品研发、生产、销售、技术服务于一体的国家级高新技术企业。目前，公司注册资本3.07亿元，现有员工500多人，在湖南、江西、广东、江苏等地设有研发实验室、生产基地、销售分公司及技术服务中心，已形成“两中心、两平台、三基地”产业发展战略布局。2023年，公司正全面加速东南亚（泰国）海外生产基地与技术平台的建设。
公司主导产品为干膜光刻胶，干膜光刻胶是PCB制造过程中图形转移的过程材料，也是影响PCB制程品质的核心物料，广泛应用于印制电路板、半导体封装、新能源等领域。作为国产干膜的首创者和领军者，通过多年的配方、工艺研究与实践，公司积累了丰富的经验和技术成果，建立了庞大的数据库，培育了成熟、稳定的国产化供应链。目前，公司为多家全球TOP10的PCB企业与国内主要PCB上市企业提供产品与服务。