国际数据公司 ( IDC ) 升级了半导体市场展望，预测明年将加速见底并恢复增长。IDC 在新的预测中将 2023 年 9 月的收入预期从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元。IDC 认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在 2024 年下半年（2H24）开始复苏，因此 2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。
IDC 认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长可见度将有所提高。随着电气化在未来十年继续推动半导体含量的增长，汽车和工业库存水平预计将在 2024 年下半年恢复到正常水平。技术和大型旗舰产品的推出将在 2024 年至 2026 年推动更多半导体内容和跨细分市场的价值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手机的推出，以及内存 ASP 和 DRAM 位量急需的改进。
随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与最终需求相匹配，并且区域性 ChipAct 激励措施刺激了整个供应链的投资，资本支出预计将在 2H24 有所改善。
2023 年全球半导体收入将增长至 5265 亿美元，比 2022 年的 5980 亿美元下降 12.0%。这高于 IDC 9 月份预测的 5190 亿美元。IDC 预计 2024 年同比增长 20.2%，达到 6,330 亿美元，高于之前预测的 6,260 亿美元。
由于库存合理化程度提高、渠道可视性增强，以及人工智能服务器和终端设备制造商的需求拉动不断增加，IDC 将半导体市场展望从低谷升级为可持续增长，并称调整已触底。
IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示：“随着半导体市场恢复持续增长，我们将市场展望升级为增长。” “虽然供应商的库存水平仍然很高，但渠道和关键细分市场的原始设备制造商的可见度明显提高。我们看到收入增长从 1H24 开始与最终用户的需求相匹配。因此，我们预计资本支出将在随后启动新投资时有所改善供应链内的循环。”
半导体和支持技术集团副总裁Mario Morales表示：“总体而言，IDC 预计 2023 年整个半导体行业将下降 12%，这比我们 9 月份的预期有所改善。收入将在 2024 年继续逐步恢复并加速。”在IDC。“半导体市场触底并开始环比增长。DRAM 的平均售价正在改善，这是一个很好的早期指标，IDC 预计供应商将继续控制产能增加和利用率，以推动可持续发展复苏。对人工智能服务器和人工智能终端设备的加速需求将在 2024-2026 年推动更多半导体内容，推动企业新的升级周期。我们预计，到预测期结束时，人工智能芯片将占近 2000 亿美元半导体收入。”
中国台湾资策会表示，展望2024年，虽然第一季预期面临传统淡季状况，但已较2023年同期有较佳表现，走出连续4季较前一年同期衰退的状况。在记忆体部分，由于国际记忆体大厂持续减产，短期记忆体价格回稳，供需可望恢复稳定；至于IC设计与IC封测产业，由于与终端消费性电子产品有较大关联，在经济复苏尚未明朗的情况下，未来两季难有较好的复苏表现。
相较于2019 年疫情前，后疫情时代的大环境复杂许多。资策会MIC产业顾问潘建光指出，现今在进行产业分析或是解读产业分析报告前，必须了解有3个部分是无法预测的，分别是美中对抗、中国经济、以及战争等因素。就美中对抗部分，预计还要持续好几年，短时间没有办法结束，至于中国经济发展也是难以预测，不管中国是否可以发展出新的模式，都必须要面对及处理其经济问题。至于战争也是难以预测的，从俄乌战争到以巴冲突，都难以预测一方是否会发动攻击。
潘建光表示，如果我们立足2024年去看，到未来的3、5年，有许多外部因素都足以影响全球的高科技产业，甚至可以说对半导体产业影响最大。从WTO、OECD、IMF的统计数据可见，全球GDP成长率于2023年上半年有一点回复的迹象，但同时也调降了对2024的预测，虽然调降幅度不大，但仍可发现经济学家对于2024年的复苏预期信心并不高。
潘建光指出，在外部环境充满不确定因素的情况下，很难让人相信传统主流电子产品会有稳定的成长或者是复苏；尤其当我们主流产品包含手机、笔电、桌机、伺服器等等，在企业投资和民间消费都不明确的情况下，所面临的困境是可以预期的。而这些组合产品又是导入最先进制成的一个关键，不管是3纳米或是2纳米制程，都是以这些组合产品为主。但个人资讯产品的部分是不是已经产能过剩？这成为了一个厂商必须要衡量的变数。
潘建光表示，展望全球暨台湾半导体产业趋势，传统主流市场主要就是智慧型产品，包含了智能手机、笔电、桌机、伺服器、汽车等，整体起伏比较平缓，都面临着天花板的发展困境。在主流产品市场复苏与成长不明朗的情况下，未来半导体市场成长动能将仰赖新兴资讯服务、能源环保与技术整合等新兴应用的刺激，特别是AI、新能源与智能联网将成为主要成长动能。其中，受惠于今年的AI热潮及美国、中国、欧洲跟日本车厂的推动，AI伺服器与电动车有机会在2027年达到倍数成长，跃升推动半导体成长的主力。另一方面，无线终端装置受到数位化与智能化趋势驱动，将从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。
面对全球政经局势冲击，潘建光分析，短期台湾半导体业者与客户仍需保留充分弹性资源以因应外部环境变化风险；展望中长期，外部环境趋稳与传统典范转移，或许能成为企业转型突破的契机，无论是AI芯片在云端与终端的发展、半导体芯片在电动车与自动驾驶的渗透，或节能诉求推动第三类半导体应用趋势，全球半导体产业版图将借此持续加值、扩大。
随着美中对抗长期化，美日欧产业在新兴领域也面临高度竞争，东南亚、印度也冀望在半导体领域崛起，预期未来全球半导体供应链将形成更为复杂的竞合关系。